可靠性分析-EDA365

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分析胶体蓄电池鼓胀原因及解决方案

发布时间：2020-09-29

近年来.随着用户通信需求的扩大和服务水平的提升.移动通信网络快速向乡村延伸.在许多室外型边际基站中.开始大量使用胶体电池作为基础保障电源.由于该类型基站完全暴露在野外.在维护实践中发现.在南方高温环境 ...<全部>

电池技术

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光电倒置开关研制及可靠性分析

发布时间：2020-07-08

引言存储测试系统的上电方式是一个非常重要的环节.倒置开关是存储测试系统的关键部件.针对存储测试技术对测试系统低功耗的要求.研制了微型光电倒置开关.与光电开关相似.此种开关具有低电压驱动.低功率损耗.微 ...<全部>

模拟电路设计

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光电倒置开关研制及可靠性分析

发布时间：2020-06-23

引言存储测试系统的上电方式是一个非常重要的环节.倒置开关是存储测试系统的关键部件.针对存储测试技术对测试系统低功耗的要求.研制了微型光电倒置开关.与光电开关相似.此种开关具有低电压驱动.低功率损耗 ...<全部>

集成电路

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JMP和Minitab可靠性分析调查

发布时间：2020-05-27

可靠性分析是指运用数据分析的方法对产品和设备按照规定的标准在规定的时间内提供规定服务的能力进行量化分析或评估.它可以帮助企业降低产品故障和失效率.从源头上提升产品竞争力.乃至于提升顾客满意度.出于不同 ...<全部>

半导体生产

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手机芯片UV胶绑定可靠性分析

发布时间：2024-12-23

影响手机质量的一个重要因素.是手机主板上芯片焊点的可靠性问题.为了提高芯片焊点的可靠性.很多知名公司都采用底部填充的工艺,而在笔记本电脑制造行业已经成熟的UV胶绑定工艺.目前在手机领域还没有得到大规模的 ...<全部>

技术百科

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BGA焊接工艺及可靠性分析

发布时间：2024-12-23

随着电子产品向小型化.便携化.网络化和高性能方向的发展.对电路组装技术和I／O 引线数提出了更高的要求.芯片的体积越来越小.芯片的管脚越来越多.给生产和返修带来了困难. ...<全部>

技术百科

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现代电子装联工艺可靠性

发布时间：2024-12-23

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分(元器件.机电部件.结构件.功能组件和模块等)组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程.也有人习惯将电子装联工艺称为电子组装技术. ...<全部>

半导体设计

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一颗引发行业变革的红外芯片

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