器件封装-EDA365

研发资源 > 标签 > 器件封装

|相关技术

PCB设计的更改要求标准化要求及工艺设计说明

发布时间：2020-05-20

一.资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模 ...<全部>

PCB设计

|

PCB
器件封装

44

PCB设计中的器件封装问题

发布时间：2024-12-23

器件封装的构建是 PCB 设计中的一个重要环节.小小的一个错误很可能导致整个板子都不能工作以及工期的严重延误. ...<全部>

EDA

|

PCB设计
器件封装

146

上一个下一个

一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片

|相关标签

|热门文章

PCB设计的更改要求标准化要求及工艺设计说明