塑料封装-EDA365

研发资源 > 标签 > 塑料封装

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探讨采用绿色塑料封装的功率MOSFET性能

发布时间：2021-07-29

摘要绿色指令推动半导体厂家在其微电子产品封装中摒弃氧化锑.阻燃剂及卤代化合物之类的环境有害物质.然而人们可能担心.绿色封装中的新化学材料有可能影响半导体器件的性能.为此.我们通过热压应力测试对采 ...<全部>

技术百科

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Qorvo 新推出的塑料封装 GaN RF 晶体管可降低 X 波段雷达成本

发布时间：2020-05-21

塑料表贴封装 GaN 能够提供更低的成本和更小的尺寸.可更好地集成于商用和娱乐雷达解决方案中中国北京.2015年9月23日 –移动设备.基础设施与航空航天.国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo.Inc.(纳斯达克代码 ...<全部>

分离器件设计

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恩智浦推出塑料封装射频功率晶体管

发布时间：2024-11-06

中国上海.2011年6月讯--恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ:NXPI)今日推出全系列超模压塑料(OMP)射频功率器件.其峰值功率可达2.5W到200W.新型OMP器件系列将进一步补充恩智浦的陶瓷封装产品线.在 ...<全部>

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