多层电路板-EDA365

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多层玻璃纤维多层电路板快速拆焊技术

发布时间：2020-07-08

由于玻璃纤维多层电路板在拆焊操作过程中散热速度非常之怏.给业余条件下的拆焊操作造成一定困难:本文介绍一种在不具备专业工具的情况下.快速无损拆焊玻璃纤维多层电路板上各种大规模Ic.元器件.插槽.插座的方法 ...<全部>

模拟电路设计

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多层玻璃纤维多层电路板快速拆焊技术

发布时间：2020-06-23

由于玻璃纤维多层电路板在拆焊操作过程中散热速度非常之怏.给业余条件下的拆焊操作造成一定困难:本文介绍一种在不具备专业工具的情况下.快速无损拆焊玻璃纤维多层电路板上各种大规模Ic.元器件.插槽.插座的方法 ...<全部>

集成电路

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Fujitsu依照IPC-2581B设计文件要求成功生产多层电路板

发布时间：2020-06-09

电子行业一直在探索以不同的方法实现印制板设计到生产环节的数据传递.随着IPC-2581B 印制板组件产品制造描述数据和传输方法的通用要求标准的发布.为设计工程师开辟出一条崭新的从CAD工具直接导出印制板设计文 ...<全部>

电源硬件技术

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61

PCB板层叠结构的选择以及叠加原则解析

发布时间：2020-05-21

设计多层 PCB 电路板之前.设计者需要首先根据电路的规模.电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构.也就是决定采用 4 层.6 层.还是更多层数的电路板.确定层数之后.再确定内电层的放置位 ...<全部>

PCB设计

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PCB多层电路板的射频线仿真设计

发布时间：2020-05-20

我们将对多层电路板进行射频线仿真.为了更好的做出对比.将仿真的PCB分为表层铺地前的和铺地后的两块板分别进行仿真对比,表层未铺地的PCB文件如下图1所示(两种线宽):图1a:线宽0.1016 mm的射频线(表层铺地前) ...<全部>

PCB设计

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可穿戴设备用的PCB设计需要考虑哪些问题

发布时间：2020-05-20

由于体积和尺寸都很小.对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准.在这些标准面世之前.我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验.并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战.有三个领域 ...<全部>

PCB设计

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PCB设计七步法.适合初学者找思路

发布时间：2024-11-22

PCB设计无论从传统的单层板还是发展到双层.多层电路板.并且仍旧保持着各自的独有特质.由于PCB技术的不断精进和大方向的发展.要做到体积变小.节约成本.提高性能等问题的考虑.使得印制板在未来电子设备的发展工 ...<全部>

技术百科

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