多芯片-EDA365

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多芯片封装有LED间一致性好易散热等优点

发布时间：2020-06-20

蓝色LED和白色LED的标准芯片是收纳于封装内的LED芯片.大体上一边的尺寸为200-300μm.形状因用途而异.有正方形和长方形等.例如.小型液晶面板背照灯光源使用的白色LED大多配备长方形的蓝色LED芯片. 相对于标 ...<全部>

技术百科

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基于SMA7029M多芯片模块的步进电机驱动设计

发布时间：2020-06-10

基于SMA7029M多芯片模块的步进电机驱动设计步进电机是一种能将数字输入脉冲转换成旋转或直线增量运动的电磁执行设备.是现代机电一体化产品中的关键部件之一.它通常被用作定位控制和定速控制.以其惯量低.定位精 ...<全部>

技术百科

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大功率LED单芯片封装和多芯片封装简介

发布时间：2020-05-21

美国Lumileds公司研制出了Luxeon系列大功率LED单芯片封装结构.这种功率型单芯片LED封装结构与常规的Φ5mm LED封装结构全然不同.它是将正面出光的LED芯片直接焊接在热衬上.或将背面出光的LED芯片先倒装在具有焊料凸 ...<全部>

PCB设计

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微波毫米波多芯片模块三维互联与封装技术

发布时间：2024-11-22

微波毫米波固态有源相控阵天线在通信.雷达和导航等电子装备中得到广泛应用.三维互联与封装技术是研制小型化.高集成和高可靠有源相控阵天线的微波毫米波多芯片模块(MMCM)的关键技术.通过开展三维多层多芯片热布局 ...<全部>

技术百科

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多芯片封装有LED间一致性好易散热等优点

发布时间：2024-11-22

蓝色LED和白色LED的标准芯片是收纳于封装内的LED芯片.大体上一边的尺寸为200-300μm.形状因用途而异.有正方形和长方形等.例如.小型液晶面板背照灯光源使用的白色LED大多配备长方形的蓝色LED芯片.u30 ...<全部>

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