封装尺寸-EDA365

研发资源 > 标签 > 封装尺寸

|相关技术

电容基本知识科普:主要参数和分类

发布时间：2021-03-24

说到电子产品.电容算是一种常用的器件了.无论电源电路.音频电路.射频电路都统统离不开它.今天就来一起分享下电容的基础知识. ...<全部>

接口

|

电容
封装尺寸

36

USB 3.0连接器引脚.接口定义及封装尺寸

发布时间：2020-07-13

USB3.0采用的双总线结构.在速率上已经达到4.8Gbps,所以称为Super speed,在USB3.0的LOGO上显示为SS,由于接口变化太大.再加上把USB3.0协议集成到相关芯片组肯定也需要时间.所以USB 3.0的普及应该至少再需三年以上. ...<全部>

嵌入式开发

|

163

USB 3.0连接器引脚.接口定义及封装尺寸

发布时间：2020-05-19

USB 3.0采用的双总线结构.在速率上已经达到4.8Gbps,所以称为Super speed,在USB 3.0的LOGO上显示为SS,由于接口变化太大.再加上把USB 3.0协议集成到相关芯片组肯定也需要时间.所以USB 3.0的普及应该至少再需三 ...<全部>

总线

|

15

如何选择铁氧体电感的封装尺寸?

发布时间：2024-12-23

铁氧体是一种利用高导磁性材料渗合其他一种或多种镁.锌.镍等金属在2000℃烧聚而成.在低频段.铁氧体抗干扰磁心呈现出非常低的感性阻抗值.不影响数据线或信号线上有用信号的传输.而在高频段.从10MHz左右 ...<全部>

电源硬件技术

|

148

上一个下一个

一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片

|相关标签

|热门文章

电容基本知识科普:主要参数和分类

USB 3.0连接器引脚.接口定义及封装尺寸

USB 3.0连接器引脚.接口定义及封装尺寸