封装工艺-EDA365

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白光LED的封装工艺

发布时间：2024-03-28

led封装工艺LED器件的封装工艺是一个十分重要的工作.否则.LED器件光损失严重.光通和光效低.光色不均匀.使用寿命短.封装工艺决定器件使用的成败.当前所发展的白色LED的典型的传统结构难以 ...<全部>

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118

从封装工艺解析LED死灯原因

发布时间：2020-09-16

LED死灯现象.从封装企业.下游成品企业到使用的单位和个人等消费者.都有可能碰到.究其缘由不外是两类情况:其一.LED的漏电流过大形成PN结失效.使LED灯点不亮.那类情况一般不会影响其它的LED灯的工做 ...<全部>

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关于照明用LED封装工艺中的创新探讨

发布时间：2020-08-24

一.常规现有的封装方法及应用领域目前LED的封装方法有:支架排封装.贴片封装.模组封装几种.这些封装方法都是我们常见和常用的.支架排封装是最早采用.用来生产单个LED器件.这就是我们常见 ...<全部>

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177

大功率 LED 封装工艺技术

发布时间：2020-06-22

LED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装.目前.大功率LED 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点.由于大功率LED 封装工艺流程讲起来比较简单.但是实际的工艺中是非常复杂的.而且LED 封装技术直接影响 ...<全部>

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白光LED的封装工艺

发布时间：2020-06-20

led封装工艺 LED器件的封装工艺是一个十分重要的工作.否则.LED器件光损失严重.光通和光效低.光色不均匀.使用寿命短.封装工艺决定器件使用的成败.当前所发展的白色LED的典型的传统结构难以适应作为照明光源 ...<全部>

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186

分析如何科学的进行LED芯片寿命试验

发布时间：2020-06-19

1.引言作为电子元器件.发光二极管(LightEmitting Diode-led)已出现40多年.但长久以来.受到发光效率和亮度的限制.仅为指示灯所采用.直到上世纪末突破了技术瓶颈.生产出高亮度高效率的 LED和兰光LED.使 ...<全部>

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176

从封装工艺解析LED死灯原因

发布时间：2020-06-09

LED死灯现象.从封装企业.下游成品企业到使用的单位和个人等消费者.都有可能碰到.究其缘由不外是两类情况:其一.LED的漏电流过大形成PN结失效.使LED灯点不亮.那类情况一般不会影响其它的LED灯的工做,其二.LE ...<全部>

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197

分析如何科学的进行LED芯片寿命试验

发布时间：2024-12-22

1.引言作为电子元器件.发光二极管(LightEmitting Diode-led)已出现40多年.但长久以来.受到发光效率和亮度的限制.仅为指示灯所采用.直到上世纪末突破了技术瓶颈.生产出高亮度高效率的 L ...<全部>

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等离子清洗在LED封装工艺中的应用

发布时间：2024-12-22

引言led是可直接将电能转化为可见光的发光器件.它有着体积小.耗电量低.使用寿命长.发光效率高.高亮度低热量.环保.坚固耐用及可控性强等诸多优点.发展突飞猛进.现已能批量生产整个可见光谱段各种 ...<全部>

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大功率 LED 封装工艺技术

发布时间：2024-12-22

LED的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装.目前.大功率LED的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点.由于大功率LED封装工艺流程讲起来比较简单.但是实际的工艺中是非常复杂的.而且LED 封装技术 ...<全部>

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一颗引发行业变革的红外芯片

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