封装形式-EDA365

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全面解析LED的100多种封装结构形式

发布时间：2022-04-18

LED封装技术的要素有三点:封装结构设计.选用合适封装材料和工艺水平.目前LED封装结构形式有100多种.主要的封装类型有Lamp系列40多种.SMD(chipLED和TOP LED)系列30多种.COB系列30多种.PLCC.大功率封装.光集 ...<全部>

显示技术

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常见元件封装形式总结

发布时间：2020-07-03

元件封装不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用.而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上.这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.从而实现内部芯片与外部电路的 ...<全部>

模拟电路设计

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LM396的封装形式

发布时间：2020-07-02

LM396的封装形式LM369为10A级三端可调稳压器.输出电压从1.25V至15V可调.最大功耗可达70W.具有LM317所具备的圈都保护功能.封装形式如图所示. ...<全部>

模拟电路设计

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CW136的封装形式

发布时间：2020-07-02

CW136的封装形式 ...<全部>

模拟电路设计

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液晶显示屏与AT89S52单片机接口的设计方法

发布时间：2020-06-22

1 AT89S52 单片机简介1. 1 芯片主要特性AT89S52 单片机是Atmel 公司新近推出的高档.增强型产品.它是一个低功耗.高性能CMOS 8 位微控制器.片内含通用8 位中央处理器和ISP FLASH 存储单元.8 kB ISP( In-system pr ...<全部>

单片机程序设计

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常见元件封装形式总结

发布时间：2020-06-13

元件封装不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用.而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上.这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.从而实现内部芯片与外部电路的 ...<全部>

技术百科

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单片机封装形式.晶振电路

发布时间：2020-06-08

封装有3中:1.TQFP 体积小成本低.为主流形式.2.PLCC 可以直接应用在电路板上.不必钻孔.研发实验教学是可以利用插座.缩短开发生产周期.3.DIP 适用学校.培训机构.但是封装体积大.电路板制作成本高.商品里 ...<全部>

技术百科

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