局部埋子板技术-EDA365

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前瞻明日技术.致力今日实现

发布时间：2024-11-23

在11月30日-12月2日举行的国际顶尖行业盛会[第十五届世界电子电路大会"(简称ECWC15)上.金百泽科技两篇技术论文局部埋子板PCB的工艺优化研究与与阻焊开窗等大的[D"字型异型焊盘PCB电测工艺研究.通过组委会评审并获邀在Poster Presentation向全球发表. ...<全部>

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