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Intel SSD首发144层QLC闪存:主控都是慧荣

发布时间：2021-11-15

在此前2020内存存储日活动上.Intel一口气发布了六款全新的内存.存储新产品.同时首发了第二代3D XPoint和144层堆叠闪存.这些新品中只有两款是针对消费级市场的.分别是傲腾混合固态H20和SSD 670p.他们均搭载了144层的3D QLC闪存.Intel在发布时有说过它们都搭载了新一代的控制器.但没有公布用的是什么主控. ...<全部>

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越卖越贬值?LSI SSD控制芯片业务大缩水

发布时间：2020-06-22

LSI的SSD控制芯片团队经历三度易手.在并入硬碟大厂希捷(Seagate)后.客户转单效应逐渐浮现.台系NAND Flash控制芯片厂是最大受惠者.2015年SSD订单量大增.近期更传出慧荣拿下三大美系NAND Flash阵营英特尔(Intel) ...<全部>

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美光的96层3D TLC闪存已通过联芸认证.但不清楚固件是否已调试完

发布时间：2020-06-16

美光尚未正式发布第三代96层堆叠3D TLC NAND闪存颗粒.不过在台北电脑展上.联芸(Maxio).慧荣(Silicon Motion)两家主控厂商已经按耐不住.展示了基于新闪存的SSD原型.西数此前已经确认其96层3D TLC闪存共给了部分 ...<全部>

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美光
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慧荣全新PCIe 4.0SSD主控.支持多达16通道.读取最高6.5GB/s

发布时间：2024-11-22

日前.慧荣(Silicon Motion)发布了旗下首批三款PCIe 4.0 SSD主控方案.包括高性能的SM2264.主流的SM2267.入门级的SM2267XT.慧荣又带来了顶级的[SM8266".一套完整的企业级PCIe 4.0 NVMe SSD主控[交钥匙"(turnk ...<全部>

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