搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
木林森
木林森
...
|
相关技术
飞乐三安高速增长 2016LED照明产业趋势分析
发布时间:2022-05-23
2017年4月以来.LED上市公司捷报频传.2016年飞乐音响以71.8亿元的营业收入高居主营LED上市公司的榜首.较2015年同期增长了41.53%.三安光电2016年的营业收入增长近3成.总额达到62.7亿元.利润总额为26.2亿元.同比 ...
<全部>
技术百科
|
LED照明
三安光电
木林森
飞乐
119
木林森2018第一季度业绩预增超1.5亿
发布时间:2020-06-13
昨日晚间.木林森发布2018年第一季度业绩预告.公司预计2018年1-3月归属上市公司股东的净利润1.50亿至1.80亿.同比增长13.15%至35.78%.木林森表示.业绩增长主要系主要产品价格稳定.全产业链的布局有效的控制成本 ...
<全部>
技术百科
|
LED照明
木林森
185
晶振选型不可忽视的因素:封装尺寸
发布时间:2020-06-13
目前为止.我们已经讨论过基于串联电阻.负载电容和谐振频率选择一个晶振.这就足够了吗?当然.这不全面.我们曾经发现2个晶振.它们有相同的 Rm, CL, and 中心频率.唯一不同的是它们的封装尺寸.一个是2.0*1.6. ...
<全部>
技术百科
|
晶振
木林森
181
晶振选型不可忽视的因素:起振时间
发布时间:2020-06-13
在前面发表的文章中.我们已经讨论过晶振参数:负载电容 CL,动态电感Lm和动态 Cm .我们接着往下分析.假设你要选择在2个32MHz的晶振中选一个.一个CL=10pF 另一个CL=16pF.其他参数一样.根据 SimpleLink™ Bluetoot ...
<全部>
技术百科
|
晶振
木林森
124
晶电还是欧司朗? 木林森收购举棋未定
发布时间:2020-06-13
最近木林森因收购消息再次成为大众关注的焦点.先是传出积极介入欧司朗照明和渠道业务收购计划.近日又传出有意入股龙头大厂晶电.朝上游芯片端渗透.消息众说纷纭.然而真相如何? 收购晶电还是欧司朗股份? 木林 ...
<全部>
技术百科
|
木林森
晶电
94
木林森拟50亿启动第四期封装项目,黑牛食品筹划收购信维诺
发布时间:2020-05-28
★木林森:拟投资50亿元启动第四期半导体封装项目木林森近日发布公告称.公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管委会签署木林森高科技产业园第四期项目合同.拟投资不超50亿元.启动第四期半导体封装生产项目 ...
<全部>
半导体生产
|
半导体
木林森
179
木林森联姻飞利浦开始中国LED行业高聚合
发布时间:2024-11-22
新闻事件:木林森联姻飞利浦开始中国LED行业高聚合事件影响:这将为应用企业提供了优质的LED芯片及综合技术解决方案众所周知.飞利浦Lumileds作为世界领先的高功率LED制造商.是将固态照明解决方案应用到日常生活中 ...
<全部>
显示技术
|
LED
飞利浦
木林森
137
上一个
下一个
|
最新活动
支持PCIe 6.0!国产时钟芯片的创新发展史
|
相关标签
LED照明
led封装
晶振
晶电
半导体
三安光电
LEDVANCE
飞乐
|
热门文章
晶电还是欧司朗? 木林森收购举棋未定
飞乐三安高速增长 2016LED照明产业趋势分析
木林森拟50亿启动第四期封装项目,黑牛食品筹划收购信维诺
晶振选型不可忽视的因素:封装尺寸
福布斯中国富豪榜完整榜单.照明行业有几人?