研发资源 > 标签 > 机械抛光
|相关技术

利用缝隙抑制型钨填充接触区工艺来降低良率损失

 发布时间：2021-01-27
作者:应用材料公司金属沉积产品事业部接触和中段产品线全球经理Jonathan Bakke在早先的技术节点中.由于器件尺寸较大.能采用成核及平整化化学气相沉积(CVD)技术进行钨(W)填充.如今.由于插塞处的超小开口很容易发 ...<全部>
  • 124
上一个 下一个
|最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场
|相关标签
|热门文章
利用缝隙抑制型钨填充接触区工艺来降低良率损失

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.