热耗散-EDA365

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封装是MEMS商业化瓶颈

发布时间：2020-06-13

微机械电子系统(MEMS)有着广阔的应用前景.但MEMS的商业化面临着一个瓶颈--MEMS的封装.成本与尺寸是MEMS封装技术要应对的挑战.系统化是MEMS封装的鲜明特点.解决MEMS封装的划片.粘片.互连以及包封等工艺难题的一 ...<全部>

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LED互联解决方案

发布时间：2024-12-23

中心议题:鼓励用LED灯替代白炽灯技术实现适当的热耗散 LED互联解决方案:利用更标准和经济的接插式应用解决方案采用Minitek连接器无需牺牲性能和LED封装密度随着众多国家政府积极推动LED照明的开发与实现.LED元件 ...<全部>

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一颗引发行业变革的红外芯片

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