焊料-EDA365

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无铅焊料的应用说明

发布时间：2022-03-30

7 sn-bi中温型)--.7．1 2000%.2001100 ．3-ag基板和耐热性差的元件不能使用该焊料.焊接温度偏低.可保证中度可靠性的中温系sn-bi%及57波峰焊用低温系焊料.回流焊场合.应以焊接温度.机械特性.熔融特性.成本 ...<全部>

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无铅
焊料

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控制无铅焊料合金组成.减少无铅焊接"立碑"现象

发布时间：2022-03-30

"立碑"现象苦恼表面贴装工业已有十年了.尽管随着材料.设计和工艺控制改善.特别是作为主要焊接技术的汽相回流技术的淡出.这种情况已经逐渐得到控制.但是随着像0402和0201封装的微型器件的出现.该问题正重新出现 ...<全部>

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无铅
焊料

2

无铅焊料的实际应用事例(更多)

发布时间：2022-03-29

7．2．4 在混装工艺时的温度循环试验评价装有sop.qfp.片式阻容件等的两面基板.采用回流.波峰混载工艺进行温度循环试验时.使用的循环温度有二种:-55-125℃.-40-85℃o焊料有三种:sn-3ag-0．7cu.sn-3ag-5bi-0． ...<全部>

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无铅
焊料

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电极材料的基本知识

发布时间：2020-06-10

内外电极是电容器的重要组成部分.内电极主要是用来贮存电荷.其有效面积的大小和电极层的连续性是影响电容质量的两大因素.外电极主要是将相互平行的各层内电极并联.并使之与外围线路相连接的作用.片容的外电 ...<全部>

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电极
焊料

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IPC发布系列电子行业市场调研报告

发布时间：2020-05-27

2016年7月6日,美国伊利诺伊州班诺克本-IPC最近发布三份季度市场调研报告.可帮助电子制造企业根据这些实时.可靠的市场研究数据调整经营策略.塑造市场竞争优势. 这三份调研报告为:•全球焊料市场报告-报告中包 ...<全部>

半导体生产

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