．3—ag基板和耐热性差的元件不能使用该焊料。焊接温度偏低，可保证中度可靠性的中温系sn—bi％及57波峰焊用低温系焊料。

回流焊场合，应以焊接温度、机械特性、熔融特性、成本为重要因素。波峰焊场合，应将使用成本、使用长期性(作为考虑的重要因素。

—ag元件、基板等)电子元件仍电镀sn，在使用无铅焊料时，对焊接好的产品有必要进行可靠度的认定。中温、低温系无铅焊料所对应的使用对象应该明确，作为生产企业，应该具备无铅焊料的基础数据、制品可靠性数据、评价数据、使用界限、使用方法的规定等技术资料。

7．2 (1) —10pb)量约为lomass—ag系无铅焊料对元件电极镀层的影响可通过接点的可靠性评价来表示。

会使接合强度降低，为确定这个因素，特对sn—bi量在0％范围内的变化进行了模拟试验，试验用引线宽3mm．15mm度剥离测试，来测定接合强度，分析断面状况(．9)o

—pb合金，另一种为cu引线对sn添加bi量5mass合金引线在bi％时，接合强度明显下降。从破坏剥离面的分析，引线侧、焊料侧的剥离面由图7展示，破坏断面发生在引线与焊料的界面附近，按bi的破坏断面、引线侧有残余焊料，说明是焊料中的破坏，与过去sn的破坏模式是相同的。

sn在添加2mass后，引线侧的焊料开始减少，结论是42量的增加在焊料一侧是前的比例多，说明不参与反应的bi、pb三元素的掺合，大约97—pb三元共晶析出，将sn．8ag与sn金属层焊接组成的接合部进行dsc．11℃吸收的峰值，并析出三元共晶，这种析出状态对实际使用时是否会造成可靠性影响，能否在高温环境中使用等问题都要加以预测。

封装进行45 sn—cu—3ag中温系、sn．8ag低温系与各种金属镀层的接合强度见图7。图7中的虚线表示是原来sn焊料与42，扁平部强度1。sn—cu、sn、sn镀层的弯月面强度比原来强，但在扁平部却显示不出长处，由于抗挠性等初始强度对弯月面部的作用，给扁平部带来的强度降低影响可能考虑不到，这是需要改善的。含bi5mass％焊料与sn—cu

(2)bi 是sn—0焊料中由bi合金引线电镀sn，温度—55-125~c小时／循环，经样板封装温度循环的试验结果。样板封装的接合点是按照承受大的应力，应变作用设计的，剥离强度与前述相同，由bi的场合，开裂沿着引线在焊料中进展，除去快速情况下的焊料开裂，焊料的破坏靠近在界面附近，由bi的焊料场合，把焊料镀层由sn改为sn镀层，在这个过渡期可以对应使用没有bi的中温系焊料，想必是可行的。