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电子组件的电热建模与可靠性预测(一)

发布时间：2020-06-15

电子技术的发展使得集成度越来越高.如果1960年电路中只有一个晶体管的话.那么现在每个集成电路硅片中至少有50万个晶体管.虽然硅片晶体管实现技术的进步使得晶体管的功耗不断降低.但硅片上单位面积的功耗却仍在增 ...<全部>

技术百科

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电子组件的电热建模与可靠性预测(二)

发布时间：2020-06-15

3. 降低维数 REBECA-3D在建模方面的第一个优势是降低了维数:三维问题被降阶为一组二维问题.只需进行表面结合即可.尽管传导性能取决于温度情况.也不需要进行内部几何的网格划分.不需要任何内部未知量和内部网 ...<全部>

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电子组件的电热建模与可靠性预测(二)

发布时间：2024-11-05

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