电子组件-EDA365

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|相关技术

Bourns推出九款新型大电流屏蔽式功率电感器系列产品

发布时间：2021-12-15

美国柏恩Bourns电子组件领导制造供货商.今天宣布新增九款SRP功率电感器系列新产品.这些新款SRP电感器系列设计乃是以小尺寸形式达到高电流和低辐射的要求.Bourns电感器的结构由圆形或扁平线绕制的线圈.加上一体 ...<全部>

技术百科

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电子组件

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如何构建电池管理系统

发布时间：2020-09-22

假定你接受了一项任务.为一个新的和基于电池的电源系统设计监视器电路.那么你会采取什么策略来优化该设计的成本和可制造性呢? 最初考虑的问题将是确定系统的首选结构以及电池和有关电子组件的位置.基本结构清楚以 ...<全部>

电池技术

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电子组件的波峰焊接工艺

发布时间：2020-07-16

在电子组件的组装过程中.焊接起到了相当重要的作用.它涉及到产品的性能.可靠性和质量等.甚至影响到其后的每一工艺步骤.此外.由于电子组件朝着轻.薄.小的方向快速发展.为焊接工艺提出了一系列的难题.为此. ...<全部>

其他资讯

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电子组件的电热建模与可靠性预测(一)

发布时间：2020-06-15

电子技术的发展使得集成度越来越高.如果1960年电路中只有一个晶体管的话.那么现在每个集成电路硅片中至少有50万个晶体管.虽然硅片晶体管实现技术的进步使得晶体管的功耗不断降低.但硅片上单位面积的功耗却仍在增 ...<全部>

技术百科

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电子组件的电热建模与可靠性预测(二)

发布时间：2020-06-15

3. 降低维数 REBECA-3D在建模方面的第一个优势是降低了维数:三维问题被降阶为一组二维问题.只需进行表面结合即可.尽管传导性能取决于温度情况.也不需要进行内部几何的网格划分.不需要任何内部未知量和内部网 ...<全部>

技术百科

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Mouser可供SEGGER的J-Link Ultra+

发布时间：2020-06-13

半导体与电子组件经销商 Mouser Electronics 宣布开始供应 SEGGER微控制器公司(SEGGER Microcontroller) 所开发的全新 JTAG/SWD 仿真器.SEGGER的 J-Link Ultra+ 以高速的 J-Link Ultra JTAG/SWD 仿真器为开发基础. ...<全部>

技术百科

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2022年每辆车将搭载高达6,000美元电子组件.你家的汽车将会更智能

发布时间：2020-06-04

IHS Markit预测.在未来五年内.一辆高级汽车将搭载超过6,000美元的车用电子组件.并将在2022年带来1,600亿美元的汽车电子商机.根据IHS Markit汽车电子首席分析师Luca De Ambroggi预测.在未来五年内.一辆高阶汽车 ...<全部>

技术百科

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发布时间：2020-05-21

MSL2a以上的SMD组件从干燥包装开封后暴露在大气环境下.若不在限定时间内进行装配.会吸收大气中的水气而超过许可范围.在此状况下.焊接时发出的高温让渗入SMD内部的水气蒸发产生足够的压力而膨胀.使封装塑料从芯 ...<全部>

电源硬件技术

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Bourns参加慕尼黑上海电子展展示创新电子组件解决方案

发布时间：2024-11-22

全球知名电子组件制造供货商- Bourns将在慕尼黑上海电子展(electronica China)现身.展期为3月15日至3月17日.届时Bourns将展示各种创新电子组件解决方案.范围包含消费性电子产品.通信产品.工业及汽车电子等 ...<全部>

接口

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电子组件
Bourns

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电子组件的电热建模与可靠性预测(二)

发布时间：2024-11-22

3. 降低维数REBECA-3D在建模方面的第一个优势是降低了维数:三维问题被降阶为一组二维问题.只需进行表面结合即可.尽管传导性能取决于温度情况.也不需要进行内部几何的网格划分.不需要任何内部未知量和 ...<全部>

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