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NXP-TSMC研究中心开发出使用低k材料的MEMS封装方法

 发布时间：2020-06-03
据日经BP社报道.恩智浦-台积电研究中心(NXP-TSMC Research Center)近日开发出了把尖端CMOS LSI的布线中使用的材料用于MEMS元件封装的方法.该方法在把可动部的某个MEMS元件封入空穴的封装工艺中.使用了尖端LSI布 ...<全部>
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