研发资源 > 标签 > 研究中心
|相关技术

NXP-TSMC研究中心开发出使用低k材料的MEMS封装方法

 发布时间：2020-06-03
据日经BP社报道.恩智浦-台积电研究中心(NXP-TSMC Research Center)近日开发出了把尖端CMOS LSI的布线中使用的材料用于MEMS元件封装的方法.该方法在把可动部的某个MEMS元件封入空穴的封装工艺中.使用了尖端LSI布 ...<全部>
  • 32
上一个 下一个
|最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片
|相关标签
|热门文章
NXP-TSMC研究中心开发出使用低k材料的MEMS封装方法

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.