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|相关技术

硅芯片已经 OUT 了?韩国推出超环保[纸制芯片"

发布时间：2020-06-24

韩国的新技术能让纸代替硅(Si)据国外媒体报道.近日韩国科研人员开发了一项新技术.能够让纸代替硅(Si)基板制作芯片.这一技术不但可以使得电路价格大幅降低.还有望改善在电路生产和废弃过程中所产生的环境问题 ...<全部>

技术百科

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科学家研制出至今最复杂的量子集成电路

发布时间：2020-06-18

英国.日本和荷兰的研究人员制造出至今最复杂的量子集成电路. 能产生光子并能同时纠缠它们.实现量子干涉.发明者表示.研究成果可应用于量子信息处理应用和基于芯片的复杂量子光学实验.量子干涉是许多量子信息处 ...<全部>

技术百科

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从硅芯片到软件- 设计低能耗嵌入式系统

发布时间：2020-06-16

第一部分硅芯片选择简介设计低能耗系统时.我们需要关注一些非传统因素.这些因素涉及范围从硅芯片生产工艺技术.到基于单片机的嵌入式平台上所运行的软件.通过对系统层面的深入分析.本文讨论决定MCU能效的三个关 ...<全部>

嵌入式开发

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风河在2012北美无人系统论坛展出安全的Android解决方案

发布时间：2020-06-08

风河公司近日宣布在刚刚闭幕的2012 AUVSI北美无人系统论坛上.风河公司展出了其最新的支持无人系统的嵌入式软件功能.此次论坛于2012年8月7日-9日在拉斯维加斯举行.风河展出其完整的软件解决方案组合.包括着重软件 ...<全部>

技术百科

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CPU侧切.以一种前所未有的角度能发现什么?

发布时间：2020-06-08

过去几年中由于CPU的导热材质从钎焊变成了硅脂.很多高玩都习惯给CPU开盖更换硅脂以提高散热性能.这个操作可以说是把CPU横向打开.我们能看到完整的CPU核心.底座.顶盖等.那么要是竖着切一刀呢?[美国微博"用户Tu ...<全部>

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cpu
硅芯片

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恩智浦展示功能性CortexTM-M0硅芯片

发布时间：2020-05-19

中国上海.2009年3月24日-恩智浦半导体(NXP Semiconductors.由飞利浦成立的独立半导体公司)今日宣布推出世界首款功能性ARM® CortexTM-M0硅芯片.Cortex-M0处理器在小尺寸.低功耗和高能效方面取得重大突破.其简 ...<全部>

嵌入式开发

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诺贝尔碳芯片技术:用水蒸气开启石墨烯能隙

发布时间：2020-05-16

石墨薄片──也就是石墨烯(graphene)──由于具备比传统硅芯片高出百万倍的导电性能.因此是颇具潜力的芯片上互连层(interconnectionlayers)替代材料.但若要用石墨烯制作半导体.需要开启让电子跳跃过的能隙(bandgap). ...<全部>

材料技术

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硅芯片大限不远:碳纳米管将成下一代材料?

发布时间：2020-05-14

北京时间2月21日消息.在未来十年左右的时间里.蚀刻在硅基电脑芯片上的电路预计就将变得小无可小.从而促使人们寻找替代品来取代硅基芯片的地位.在使用什么材料作为替代品的问题上.有些研究者正对碳纳米管寄予厚 ...<全部>

材料技术

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如何在硅芯片制作完成前进行软件开发

发布时间：2024-11-22

片上系统(SoC)开发不再仅仅是简单的硅芯片开发过程.现代设备大量使用了各种软件.包括软件栈.中间件.启动代码和驱动程序.你大可悠然自若地等到硅芯片开发完成后.再将其放在电路板上开始进行软件的开发. ...<全部>

集成电路设计

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指纹识别技术的基本原理

发布时间：2024-11-22

随着指纹识别技术的发展.越来越多的企业逐步采用指纹识别作为个人生物识别的方式之一.但值得注意的是.由于指纹图像属于个人隐私.大部分企业为了避免涉及到个人隐私问题.从而采用了指纹特征作为识别方式. ...<全部>

传感器技术

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