突破-EDA365

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突破功耗与速度限制.TI最新高速DAC亮相!

发布时间：2020-06-24

[无线基站制造商面临的挑战是需不断推出既可确保低功耗.又能突破带宽与性能限制的系统."TI 高性能模拟业务部高级副总裁 Steve Anderson 指出. 为此.TI近日宣布推出业界最低功耗的 4 通道 16 位 DAC (数模转换 ...<全部>

模拟器件

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突破
亮相

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NS突破性直接射频采样ADC彻底改变无线电架构

发布时间：2020-06-24

ADC在输入频率高达2.7 GHz的优异表现.极大地减小了3G/4G基站.军事和SDR应用的电路板尺寸及组件数量二零一一年七月十二日 -- 中国讯 -- 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corp.)(美国纽约证券交易所上 ...<全部>

模拟器件

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最快NOR闪存+突破性接口.Spansion带用户体验[极

发布时间：2020-06-19

新春过后不久.Spansion又带来了它的得意新作--Spansion® HyperBus™ 接口和基于该新接口的产品家族HyperFlash™ NOR闪存设备.据悉.搭载了新接口的HyperFlash™ NOR闪存.其读取吞吐量可达333兆字节每秒.比当今市场 ...<全部>

嵌入式开发

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欧司朗白光LED实现亮度和发光效率双突破

发布时间：2020-06-13

2008年7月29日.欧司朗研发工程师通过全面改进与 LED 制造相关的所有技术.在实验室测试中.新研发的白光 LED刷新了白光 LED 亮度和发光效率的世界纪录.在工作电流为 350 毫安 (mA) 的标准条件下.LED 亮度最高可以 ...<全部>

技术百科

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应用需求持续放量传感器产业如何突围

发布时间：2020-06-12

随着信息时代的发展.传感器在各类产品上的应用更加广泛了. 智能产品市场前景乐观也足以表明时代进步的步伐之快.传感器市场需求持续强劲.市场总量开始增长.吸引越多公司进入市场. 微型化.数字化.智能化的传感 ...<全部>

技术百科

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市場研究調查認定的一項突破性數位設計分析技

发布时间：2020-06-10

市場研究調查認定的一項突破性數位設計分析技術Tektronix 已經開始一項創新的機種.以新的概念及生產系列以重新定義數位設計分析普測工具.TLA 700 系列具有數位設計分析上所需的一切要求 - 比一般的邏輯分析儀更快 ...<全部>

技术百科

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2011电源突破性新技术

发布时间：2020-05-20

在电源半导体器件领域.SiC(Silicon carbide:碳化硅材料不但具备击穿电场强度高.热稳定性好.还具有载流子饱和漂移速度高.热导率高等特点.因为这些特性.SiC可以用来制造各种耐高温的高频大功率器件.罗姆已经 ...<全部>

电源硬件技术

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飞思卡尔演示具有突破性的四核ARM应用处理器

发布时间：2020-05-19

高度可扩展的i.MX 6四核处理器在飞思卡尔技术论坛主题演讲首次亮相2011年6月21日.圣安东尼奥(飞思卡尔技术论坛)讯-飞思卡尔半导体[NYSE: FSL] 今天揭开了2011美洲飞思卡尔技术论坛的序幕.其间演示了业界性能最 ...<全部>

嵌入式开发

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PAC 2008 China 突破障碍实现创新发展

发布时间：2020-05-16

近年来.随着全球和中国电子信息产业的高速发展.半导体需求快速上升.加之全球半导体产业重心向亚洲转移.中国的半导体产业迎来了大好的发展机遇. IBM作为中国协作创新的合作伙伴.十分看好中国半导体产业的发 ...<全部>

可编程逻辑

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令LED照明灯具在光效方面实现突破的设计方案

发布时间：2024-11-02

LED芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术.基底材料由传统的蓝宝石材料.硅和碳化硅.发展到氧化锌.氮化镓等新材料.在短短数年内.借助于包括芯片结构.表面粗化处理和多量子阱结构设计在内的一系列技术 ...<全部>

显示技术

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