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意法半导体与InvenSense签署专利许可协议

发布时间：2020-06-23

意法半导体日前和InvenSense共同宣布.此前的所有诉讼已经达成和解.并签订了专利交叉许可协议.2012年两家公司就已开始就专利问题互相提起诉讼.双方其他方面的条款均保密. ...<全部>

技术百科

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富昌电子与Oree签署全球LightCell产品分销协议

发布时间：2020-06-09

Oree是固态照明平面光源开发商.而Future Lighting Solutions是领先的固态照明解决方案提供商.二者日前宣布签署全球分销协议.根据协议.Future Lighting Solutions将向全球各地的客户销售和支持Oree的LightCell™产 ...<全部>

技术百科

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ARM与Cadence签署新的EDA技术应用长期协议

发布时间：2020-06-04

ARM与Cadence最近签署了一份长期的技术协议.将为ARM工程团队提供Cadence产品的长期使用权.ARM与Cadence共同致力于促使ARM处理器及Cadence设计流程的优化和融合.这为ARM的合作伙伴们带来了巨大的技术优势.他们将 ...<全部>

单片机程序设计

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新日本无线与UMCJ签署工艺合作协议

发布时间：2020-06-04

新日本无线株式会社基于和UMCJ株式会社的合作协议.已经开展进行了半导体制造(前工程的晶片工艺制造)的协同生产.并完成了晶片工艺的开发.产品开发及生产体制的健全.现在样品发货已经开始.特此做以下汇报. ...<全部>

半导体生产

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一颗引发行业变革的红外芯片

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