研发资源 > 标签 > 联合仿真
|相关技术

基于单片机软硬件联合仿真

 发布时间：2022-03-15
前言 传统的嵌入式系统中.设计周期.硬件和软件的开发是分开进行的.并在硬件完成后才将系统集成在一起.很多情况下.硬件完成后才开始进行实时软件和整体调试.软硬件联合仿真是一种在物理原型可用前.能尽早开 ...<全部>
  • 48

单片机软硬件联合仿真解决方案

 发布时间：2021-05-19
作者Email: goldbull.nease.net 摘要:本文介绍一种嵌入式系统仿真方法.通过一种特殊设计的指令集仿真器ISS将软件调试器软件Keil uVision2和硬件语言仿真器软件Modelsim连接起来.实现了软件和硬件的同步仿真. 关 ...<全部>
  • 181

一种基于单片机软硬件联合仿真解决方案

 发布时间：2020-06-22
摘要:本文介绍一种嵌入式系统仿真方法.通过一种特殊设计的指令集仿真器ISS将软件调试器软件Keil uVision2和硬件语言仿真器软件Modelsim连接起来.实现了软件和硬件的同步仿真.缩略词解释:BFM:总线功能模块.在H ...<全部>
  • 200

ICCAVR与Proteus联合仿真

 发布时间：2020-06-22
ICCAR的工程文件名与Proteus的工程文件名相同.并放在同一个文件夹下面.如图:在ICCAVR的Projec->option里设置如图:在单片机的中选择.cof文件如图: 在Proteus点击Debug->start/Restart Debugging开始仿真调试 ...<全部>
  • 153

一种基于单片机软硬件联合仿真解决方案

 发布时间：2020-06-09
摘要:本文介绍一种嵌入式系统仿真方法.通过一种特殊设计的指令集仿真器ISS将软件调试器软件Keil uVision2和硬件语言仿真器软件Modelsim连接起来.实现了软件和硬件的同步仿真. 缩略词解释: BFM:总线功能 ...<全部>
  • 141
上一个 下一个
|最新活动
一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片
|相关标签
|热门文章
一种基于单片机软硬件联合仿真解决方案

技术

硬件开发 EMC IC封装设计 射频RF 单片机IMCU 信号完整性 FPGA 电源 PCB设计 物联网 PCB工艺 PCBA

阅读

电子汇 最新资讯 EDA365原创吧

资源

公开课 研讨会 在线计算器

互动

论坛 外包
电巢APP下载电巢APP下载
关于我们 ｜ 手机版 ｜ EDA365电子论坛网 (粤ICP备18020198号)
GMT, 2020-03-13 09:00 , Processed in 0.109375 second(s), 13 queries , Gzip On.