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基于单片机软硬件联合仿真

发布时间：2022-03-15

前言传统的嵌入式系统中.设计周期.硬件和软件的开发是分开进行的.并在硬件完成后才将系统集成在一起.很多情况下.硬件完成后才开始进行实时软件和整体调试.软硬件联合仿真是一种在物理原型可用前.能尽早开 ...<全部>

技术百科

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虚拟ISS 2021展望全球经济和芯片产业增长

发布时间：2021-07-08

随着全球经济开始不平衡的国内生产总值反弹.全球经济将在2021年恢复大流行前的水平.标志着扩张的开始.到2030年代初期.半导体行业的芯片销售额将增长至1万亿美元. ...<全部>

技术百科

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2010年集成电路制造业.该看好亦或看坏?

发布时间：2020-07-01

从日前由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的`产业策略研讨会`(ISS)中所发表的演讲来看.随着IC与晶圆设备产业准备迎接繁荣的一年.业界的大好日子似乎不远了!但在ISS大会的走廊上也听到了各种耳语表达出不同的 ...<全部>

工艺设备

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Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元

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