从日前由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的‘产业策略研讨会’(ISS)中所发表的演讲来看，随着IC与晶圆设备产业准备迎接繁荣的一年，业界的大好日子似乎不远了！但在ISS大会的走廊上也听到了各种耳语表达出不同的观点──2010年将会如何发展似乎谁也说不准。
　　
　　部份业界分析师与设备制造商们预测，IC产业可能在2010年初期出现另一波需求衰退，甚至包括LCD与太阳能产业也面临着相同的命运，导致出现令人忧心的双重衰退市况。而冲击这整体市场的衰退潮将可能使得晶圆设备订单陷入纷乱的泥沼中。
　　
　　但是，在设备产业面临的诸多问题中，短期间所出现的这一忧虑还可能只是最无关紧要的，因为即将开始朝向28nm节点转移的趋势，正促使着IC产业进一步整并。
　　
　　长此以往，似乎可以肯定的是──晶圆设备与材料领域的客户会越来越少。两年的技术工艺转换周期可能更为延长，有些人甚至预测，高涨的成本将会延迟22nm工艺节点。
　　
　　因此，尽管IC制造商们对于更多新应用的出现感到振奋与鼓舞，但晶圆设备市场却面临艰辛的漫漫长路。
　　
　　“今年在ISS上弥漫着乐观的情绪，”VLSI Research公司主席兼执行长G. Dan Hutcheson说。“但是，仔细看看这一供应链，就会发现一些值得关注的迹象。整个半导体市场在第一季实际上非常疲弱，我开始看到一些设备供货商们显露出失望的情绪。”
　　
　　第一季通常都是产业成长缓慢的时期，但Hutcheson看到了其它更值得注意的因素。12月份的市场未见起色，中国市场正逐变疲软，而资本支出模式仍维持谨慎的作法。“我们认为在V字型复苏曲线中可能发生小规模的W型衰退现象，”Hutcheson说。
　　
　　在ISS所发布的一些其它预测则较为乐观，其中包括可能从今年起一直持续到明年的所谓‘超级周期’(supercycle)。
　　
　　“复苏的脚步相当迅速，在2009年第四季的晶圆产量已接近产业最高水平。包括智能手机与数字消费市场的成长是这一复苏的推动力量，”International Business Strategies公司(IBS)总裁Handel Jones说，“接下来，半导体需求的复苏、65nm与45/40nm的量产还将进一步导致2010年第二季和第三季产能短缺现象。”
　　
　　不过，“尽管半导体产业已经复苏，许多公司的经济情况并未好转。这种现象最终将可能造成更多的公司被并购，”Jones警告道，“32、28和22nm技术的量产可能因此而延迟。”
　　
　　你相信哪一项预测？
　　
　　根据IBS公司的调查报告，IC市场在2009年下滑了12.6%，但将可在2010年成长12.3%。不过，其它分析师们对于芯片和设备的预测则全然不同。
　　
　　除了关注第一季的市况，VLSI Research公司认为，IC市场在2009年下滑8.4%之后，可望在2010年成长14%。此外，半导体设备市场在2009年大幅下滑43.1%之后，今年将强劲成长35.5%。
　　
　　Semico Research公司总裁Jim Feldhan估计，半导体市场在2009年下滑了8-9%，但今年将成长22%。“半导体库存并未失控，”他说，“产能利用率仍相当高。”
　　
　　根据市场强劲的需求及其它种种因素，IC Insights公司总裁Bill McClean预测，芯片市场将在2010年时达到2,707亿美元，比2009年成长15%。这一预测数字“还算是一个保守的估计，”他说；就乐观面来看，2010年IC市场的成长幅度“还可能超过20%。”
　　
　　McClean预测，在2010年，半导体资本支出预计将达到370亿美元，较2009年成长45%，半导体材料订单预计将达到440亿美元，较2009年成长17%。他解释，在2009年，半导体资本开支下滑了41%，只有254亿美元，半导体材料支出下滑10%，仅384亿美元。
　　
　　如同分析师们的看法一样，晶圆设备厂的高层主管们对于2010年的预测观点也各不相同。
　　
　　IC设备销售量“应该会上升，”Novellus Systems公司董事长兼执行长Rick Hill说，因为“这个产业看来可望持续成长。”
　　
　　不过，东京威力科创(Tokyo Electron；TEL)公司副总裁Ken Sato预计，“由于半导体资本支出对半导体设备营收的比重下滑，这一市场成长乏力。”
　　
　　IC产业在2010年上半年将会显现更多的资金投入，但之后的情形仍难以预测，Lam Research公司总裁兼执行长Steve Newberry说。“没有人知道下半年会怎么样。”[page]
　　
　　来自显示器市场的观点
　　
　　业界对于显示器设备市场抱持着审慎乐观的看法。去年可说是LCD设备支出下滑比例最剧的一年；不过，根据DisplaySearch公司分析师Paul Semenza预测，2010年时可望见到市场强劲反弹，预计将可达到100亿美元，较2009年成长51%。根据针对全球28家LCD制造商的研究资料，DisplaySearch估计，全球前五家最大的公司控制着该市场80%的比重。
　　
　　而太阳能制造设备市场，就像一部狂野的西部片一样，目前全球共有184家厂商正角逐这一市场，而全球前五家最大的制造商总共只掌握了26%的市场占有率。
　　
　　“太阳光电产业长久以来一直处于亏损状况，从2006年左右才开始转亏为盈，”Semenza表示。太阳能产业在2008年第四季第一次出现了重大衰退，但这很可能不是最后一次。根据产能、需求与模式假设，产能过剩所引起的供过于求预期可能会延续到2011-2012年。
　　
　　全球太阳能设备制造商美商应用材料(Applied Materials)公司应用太阳能部门总裁Charles Gay指出，“太阳光电产品的价格压力仍然存在，降低成本的压力也持续增加，但该市场依然强烈依赖于地缘关系。”
　　
　　不过，太阳能产业的前景是光明的，根据Applied Materials公司预测，在2013年，太阳能电池板的需求预计将从2008年的5.7亿瓦(gigawatt；GW)跃升至29GW。
　　
　　转型无晶圆厂策略
　　
　　业界有能力负担高额晶圆厂建造的芯片制造商越来越少。英特尔(Intel)公司制造部门副总裁兼制造技术工程总经理Robert Bruck表示，目前一座300毫米晶圆厂的设备成本约为40亿美元，一条前期试验产线需耗资10亿到20亿美元，研发成本约为5亿至10亿美元。
　　
　　根据IBS统计，在2001年时，全球共有15家逻辑芯片制造商拥有130nm节点工艺的晶圆厂；到了2007年，拥有45nm节点工艺晶圆厂的制造商有9家；在2009年开始采用32nm节点时，拥有晶圆厂的制造商剩下5家。估计在2012年导入22nm节点时，全球将只有英特尔、三星电子(Samsung)和意法半导体(STMicroelectronics)共三家厂商有能力支持晶圆厂。甚至，对于IBS来说，是否包括意法半导体可能还是个未知数。
　　
　　在内存方面，三星和东芝(Toshiba)公司将可能打造生产2xnm组件的晶圆厂。IBS公司认为，而尔必达(Elpida)、海力士(Hynix)和美光(Micron)则将需要更多支持。
　　
　　根据IBS公司预测，在代工业务方面，Global Foundries和台积电(TSMC)这两家公司都可能建造生产22nm组件的晶圆厂，但至于其它竞争厂商的规划则仍不得而知。
　　
　　这一切都显示着“前进技术设备的出货量将变得相当有限。如果先进设备的出货量减少，那么每台设备的研发成本将会增加，”TEL公司的Sato警告道。当然，这也意味着每部设备的价格会更高。