搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
芯片工厂
芯片工厂
...
|
相关应用领域
为今后做准备.中韩近几年大建芯片工厂
发布时间:2020-06-12
图示:英特尔芯片设计时设计的芯片是由价值数十亿美元的大型晶圆厂所制造的. 9月18日消息.据国外媒体报道.半导体设备贸易组织SEMI预计.2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元.而2019年将增长7.5%至 ...
<全部>
市场动态
|
市场动态
芯片工厂
52
TI称遭受日本地震重创 未来两季度营收减少
发布时间:2020-06-06
据国外媒体报道.德州仪器周一晚间表示.该公司位于日本东京以北的制造工厂在上周特大地震中遭受[重大"损失.预计将导致未来两季度营收减少. 德州仪器周一在美国股市收盘后发表的声明表示.预计其位于日本Miho ...
<全部>
市场动态
|
TI
德州仪器
日本地震
芯片工厂
143
华为计划在英国剑桥开设芯片研发工厂.计划在2021年投产
发布时间:2020-05-29
华为计划在英国剑桥郊外开设一座400人规模的芯片研发工厂.并计划在2021年投产. 报道称.该工厂位于英国硅芯片行业的中心.离剑桥约7英里的索斯顿村.距离英国最大的科技公司安谋科技(Arm Holdings)总部仅15分钟 ...
<全部>
工业自动化
|
华为
剑桥
芯片工厂
155
上一个
下一个
|
最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官,数字化参会体验引爆全场
|
相关标签
德州仪器
市场动态
日本地震
飞思卡尔
华为
出售
TI
剑桥
|
热门文章
为今后做准备.中韩近几年大建芯片工厂
TI称遭受日本地震重创 未来两季度营收减少
华为计划在英国剑桥开设芯片研发工厂.计划在2021年投产
飞思卡尔计划出售两座6英寸芯片工厂