芯片工艺-EDA365

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芯片制造工艺中需要用到的半导体材料及其龙头企业盘点

发布时间：2021-10-11

半导体材料一直以来都是芯片制造的[基石".是推动集成电路产业发展创新的重要基础.在整个集成电路制造过程中.不管是制造还是封测都会用到半导体材料.半导体材料在集成电路产业链中处于上游环节.技术门槛高.客户认证周期长.与供应链之间的联系也颇为密切 ...<全部>

半导体设计

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发布时间：2024-12-23

以材料分析观点观察英特尔14nm Skylake与14nm plus Kabylake发现.在这两代工艺之间存在许多不同之处.工艺上众多细微的更动调整.造就了最后的性能提升... ...<全部>

半导体设计

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国内专家搞定GAA晶体管:3nm.5nm关键技术

发布时间：2024-12-23

来自复旦大学微电子学院的消息.该校周鹏团队针对具有重大需求的3-5纳米节点晶体管技术.验证了双层沟道厚度分别为0．6 ／1．2纳米的围栅多桥沟道晶体管(GAA.Gate All Around).实现了高驱动电流和低泄漏电流的融合统一.为高性能低功耗电子器件的发展提供了新的技术途径 ...<全部>

半导体设计

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一颗引发行业变革的红外芯片

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