苹果芯片-EDA365

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带你看清苹果产品背后的逻辑.并预测相关芯片技术的发展路径

发布时间：2020-06-19

苹果于近日召开了手机和手表发布会.按照苹果[一年新品.一年改良"的作风.在继去年发布了引领风潮的iPhone X后.今年苹果在发布会上发布的产品主要是去年的改良版本.虽然并没有太多惊喜.但是我们仍然能看到苹果产 ...<全部>

技术百科

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Gartner:2017年苹果芯片采购支出增加四分之一

发布时间：2020-05-26

腾讯科技讯 1月29日据国外媒体报道.根据市场研究机构Gartner最新的数据显示.苹果在2017年半导体组件上的支出同比增长四分之一.全年累计在芯片上的支出达到了38.754亿美元.比上年增加27.5%.而这也让苹果成为了仅 ...<全部>

半导体生产

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苹果芯片实力越来越强.未来或威胁高通英特尔

发布时间：2020-05-26

网易科技讯 1月31日消息.据彭博社报道.苹果已经为旗下包括iPhone.iPad.Mac和Apple Watch在内的多款主要产品开发了许多的芯片.其芯片实力已然不容小觑.未来甚至有可能会威胁到高通和英特尔.几年来.苹果一直在 ...<全部>

半导体生产

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聊一聊苹果芯片所用的SIP封装技术

发布时间：2024-11-05

随着IC集成电路制造.封装技术不断演进.芯片或功能模块的裸晶本身制程.已从微米制程升级至纳米等级.这代表单一个功能芯片或功能模块可以越做越小.也代表SiP的功能可因而得到倍数的成长.甚至还能游刃有余地维持相同的封装体尺寸. ...<全部>

DSP系统

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解密台积电与它的宿敌:王不见王(下)

发布时间：2024-11-05

11 月 27 日.全球半导体观察在解密台积电与它的宿敌上篇:王不见王一文中讲到.台积电与三星围绕着苹果这个大客户.展开了为期四年的明争暗斗.最终以三星落败而告一段落.但是一波未平.一波又起.一场危机正在向意气风发的台积电逼近 ... ...<全部>

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