SIP封装-EDA365

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|相关技术

新封装理念:采用紧凑式SIP的QFN封装

发布时间：2024-04-26

背景介绍 SIP(系统级封装)在市场上已不再是新鲜事.与 70 年代的电子产品相比.手机.家电等现代电子产品均采用创新型半导体. ...<全部>

接口

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伟创力为物联网设备提供从快速原型设计到量产的无缝链接

发布时间：2021-01-18

上海2020年1月13日-- 近期.在美国拉斯维加斯举行的2020全球消费电子展上.全球供应链和制造公司伟创力(NASDAQ: FLEX)与QuickLogic公司和英飞凌科技公司合作.宣布推出用于快速原型开发的FLEXino传感器融合开发套 ...<全部>

技术百科

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小型化与低功耗趋势催热SIP封装技术

发布时间：2020-05-22

随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高.封装技术已成为极为关键的技术.封装形式的优劣已影响到IC器件的频率.功耗.复杂性.可靠性和单位成本.特别是当工业和消费类电子产品的小型化与低功耗都迫切需要一种 ...<全部>

PCB设计

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可穿戴
SIP封装

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聊一聊苹果芯片所用的SIP封装技术

发布时间：2024-11-18

随着IC集成电路制造.封装技术不断演进.芯片或功能模块的裸晶本身制程.已从微米制程升级至纳米等级.这代表单一个功能芯片或功能模块可以越做越小.也代表SiP的功能可因而得到倍数的成长.甚至还能游刃有余地维持相同的封装体尺寸. ...<全部>

DSP系统

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打开Apple Watch SE.看看它与S5有哪些差别?

发布时间：2024-11-18

这次拆解机型为Apple Watch SE 40毫米GPS版本.不支持蜂窝网络.正面使用1.57英寸LTPO OLED Retina屏.但不支持常亮功能.背面为整体蓝宝石玻璃背壳.心率检测窗口和LED窗口布局与S5一样. ...<全部>

技术百科

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