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UnitedSiC银烧结技术 可提高功率半导体导热系数

 发布时间：2021-10-12
虽然电子器件带来的功能似乎没有止境.但是数字和模拟器件的集成器件制造商(IDM)仍然不得不在所用材料的物理限制内设计解决方案.由于半导体发展大趋势和终端市场带来的需求.随着时间推移.管理产品的热密度变得 ...<全部>
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