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高介电质材料的二维版本赋予芯片崭新的未来

 发布时间：2020-05-25
在芯片的大部分历史中.硅一直是其主要组成部分.这在很大程度上是因为硅拥有1.1电子伏特(eV)的[Goldilocks"带隙.这使得硅可以在低电压下运转集成电路.减少电流泄漏.硅的另一个主要特征是.它可以用于制造氧化 ...<全部>
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