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全球3D打印市场处在什么样的时期?生存还是毁灭

2018年刚过去四分之一.相继传来两家美国桌面级3D打印厂商停止运营的消息New Matter和TypeA Machines.而且我们都曾经报道过.我们借着这个事件.来聊一聊曾经历危机的3D打印企业.看一看目前3D打印市场的状况.捧得...

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发布时间：2020-06-18

华为5G里程碑:获得全球首张5G CE-TEC认证证书

华为官方宣布.经过多轮严格测试评估.华为今年即将全球商用上市的5G NR产品顺利通过欧盟专业认证机构TÜV 南德意志集团的认证核查.获得全球第一张5G产品CE-TEC(欧盟无线设备指令型式认证)证书.这表明华为5G产品正...

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华为
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发布时间：2020-06-18

小米IPO规模庞大但要想在美国销售手机还是很难

据外媒报道.全球最大的手机品牌之一的小米正准备迎接数年来规模最大的一次IPO.但它可能会发现.要想在美国销售其手机还是很难.虽然是全球最大的手机品牌之一.但是美国的很多消费者可能都没有听说过小米.该公司...

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小米IPO

发布时间：2020-06-18

美光计划组建全球最大的内存芯片联盟

美光正秘密拉拢尔必达.华亚科等7家同业公司组建全球最大的内存芯片厂商(DRAM)联盟.以对抗巨头三星.业内认为.该设想成功的难度很大. DRAM业者透露.美光计划采取[3母5子"架构整合台美日DRAM联盟.其中.[3母"...

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发布时间：2020-06-17

英特尔连续17年居全球十大半导体厂商榜首

据国外媒体报道.美市场研究公司Gartner近日评出了其预测的2008年半导体芯片厂商排行榜.其中.英特尔预计将连续第17年稳居榜首. Gartner预计.英特尔今年的市场份额将增至13.1%.高通预计将成十大厂商中增长最...

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发布时间：2020-06-17

TCL集团携手新突思电子科技推搭载AudioSmart的Alexa语音助手全新系列电视

2018年9月3日–全球领先的人机界面解决方案开发商新突思电子科技(纳斯达克代码:SYNA)日前宣布.TCL集团生产的Alexa语音助手电视已经采用旗下AudioSmart®远场语音(FFV)技术.搭载AudioSmart FFV数字信号处理器(D...

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发布时间：2020-06-16

TAIYO YUDEN超小型蓝牙5模块EYSHSNZWZ在贸泽开售

最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销TAIYO YUDEN的EYSHSNZWZ 低功耗蓝牙®模块.利用此超紧凑模块.开发人员可以在设计中轻松加入蓝牙5技术.Taiyo Yuden低功耗蓝牙模...

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发布时间：2020-06-16

美高森美发布全新安全特性为业界提供最安全的FPGA器件

全球领先的功率.安全性.可靠性和性能差异化之半导体解决方案供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供新型超安SmartFusion2® SoC FPGA和 IGLOO2® FPGA器件.它们在器件.设计和系统层次上的安全特性都比...

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发布时间：2020-06-16

联发科技发布全球首颗支持中国北斗卫星的五合一

2013年1月28日.全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.).今天发布全球首颗兼容中国北斗卫星的五合一全球卫星导航系统接收器SoC解决方案MT3332/MT3333.中国北斗卫星导航系统...

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发布时间：2020-06-16

三星和苹果的智能手机新战场:展示各自手机的增强现实能力

据外媒报道.全球最主要的智能手机厂商正努力应对市场增长放缓的问题.这些公司推出了许多新功能.吸引用户购买新款产品.目前.这些公司开始利用表情包.展示各自手机的增强现实能力.苹果去年在iPhone X上推出了An...

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发布时间：2020-06-16

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第二十六届高交会：是时候放出些元宇宙"大招"了

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