功率半导体-EDA365

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功率半导体及LED用封装热阻检测方法JEDEC标准

美国明导科技宣布.基于该公司MicReD部门与德国英飞凌科技Automotive Power Application部门2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法.已成为JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)标准....

PCB设计

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发布时间：2020-05-21

IR推出IR3230SPbF三相栅极驱动IC 简化电动自行车设计

全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(International Rectifier.简称IR) 近日推出IR3230SPbF三相栅极驱动IC.为电动自行车逆变器提供高效的电动流动性.IR3230SPbF是高度整合的三相栅极驱动IC.专为满...

电源硬件技术

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发布时间：2020-05-20

开关电源知多少!开关电源工作原理分析

开关电源知多少开关电源可以通过高频开关模式很好的解决这一问题.对于高频开关电源而言.AC输入电压可以在进入变压器之前升压(升压前一般是50-60 KHz).随着输入电压的升高.变压器以及电容等元器件的个头就...

电源硬件技术

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发布时间：2020-05-20

深度解析热敏电阻的热管理

功率半导体在电子世界承担着重任.而其热管理对于元件运行的可靠性和使用寿命至关重要.为此.TDK集团特推出一系列爱普科斯 (EPCOS) 负温度系数 (NTC) 和正温度系数 (PTC) 热敏电阻.帮助客户可靠地监测半导体...

电源硬件技术

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发布时间：2020-05-20

一文读懂负温度系数热敏电阻

新的爱普科斯负温度系数热敏电阻是由TDK-EPC以基于晶片的制造工艺开发的.可以非常简单地整合入功率半导体元件.允许执行可靠的温度监控功能.保护昂贵的电子设备免于故障或损坏.传统的陶瓷NTC(负温度系数)热敏电...

电源硬件技术

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发布时间：2020-05-20

氮化镓元件将扩展功率半导体应用市场

根据Yole Developpement指出.氮化镓(GaN)元件即将在功率半导体市场快速发展.从而使专业的半导体业者受惠,另一方面.他们也将会发现逐渐面临来自英飞凌(Infineon)/国际整流器(International Rectifier,IR)等大型...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

IR宣布PQFN 4mm x 4mm封装的推出

全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier.简称IR) 扩展其封装系列.推出PQFN 4mm x 4mm封装.IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装.为家用电器.工业自动化.电动工具和替代能源...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

工业.汽车应用推动功率半导体市场营收增长7%

经过成长幅度小于天际一颗恒星(编按:从地球看星星真是比一颗米粒还小啊!)的2013年之后.2014年功率半导体市场终于有较大的成长幅度.IHS研究指出.即使经过2014年第四季的季节性营收下降约5%.全球功率半导体市场...

电源硬件技术

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发布时间：2020-05-14

装上操作系统的智慧工厂.心明眼更亮

王林祥是华微电子的技术总监.多年生产一线的经验让他发现:[在芯片制造过程中.晶粒脱落.晶粒倾斜.晶粒重叠等问题时有发生.影响芯片质量.过去.我们采用人工目视加工业显微镜抽检.深受检测效率低.人工漏检率高.过程无法可视化等问题的困扰.难以实时发现缺陷.而且一旦发现缺陷.意味着之前的芯片都可能出现问题.不仅导致芯片损失.还要进行大量追溯工作....

电源

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发布时间：2024-11-22

PowerSilicon 精彩亮相中国电子展

行业事件PowerSilicon 参加第72届中国电子展行业影响PowerSilicon展示了肖特基二极管.MOSFET等产品在第72届电子展上.我们在五号展馆看到了领先的功率半导体提供商PowerSilicon公司的身影.该公司总部位于美国.并...

电源硬件技术

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发布时间：2024-11-22

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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国内功率半导体需求持续扩张