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功率半导体及LED用封装热阻检测方法JEDEC标准

 发布时间：2020-07-30
美国明导科技宣布.基于该公司MicReD部门与德国英飞凌科技Automotive Power Application部门2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法.已成为JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)标准.该 ...<全部>
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功率半导体及LED用封装热阻检测方法JEDEC标准

 发布时间：2020-05-21
美国明导科技宣布.基于该公司MicReD部门与德国英飞凌科技Automotive Power Application部门2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法.已成为JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)标准. ...<全部>
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Vishay推出用于3D快门式眼镜的新款SPDT开关

 发布时间：2020-05-21
日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布.推出针对3D快门式眼镜进行优化的新款小尺寸三端SPDT(三端 2:1)开关--- DG9454.在2.7V-13.2V的V+和2.5V-+5.5V的VL工作电压范围内.DG9454可确保与 ...<全部>
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瑞萨电子推出符合JEDEC标准的精密温度传感器 适用于DDR5存储模块

 发布时间：2024-11-25
继寄存时钟驱动器.电源管理IC和SPD集线器.DDR5 DIMM解决方案增加全新IC.扩充产品家族成员 ...<全部>
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JEDEC发布全新DDR5标准.美光全力推动加速奔向市场

 发布时间：2024-11-25
美光科技全力推动DDR5内存采用的计划.缓解每核带宽的紧张状况.实现高性能和改进的电源管理. ...<全部>
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