半导体材料-EDA365

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如此火热!无人机图传有多方便?

无人机能够一跃进入大众视野.并迅速在大众市场火热发展.是很多人始料未及的.从刚开始的空中摄录.到后来的实时摄录.方便的图传功能无疑为无人机加足了筹码.赚足了眼球.编者就来分析一下无人机图传技术. DJ...

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发布时间：2020-05-15

矢量信号分析器设计攻略

方框图 (SBD) 将超外差技术与高速模数转换器 (ADC) 和数字信号处理器 (DSP) 完美结合.可对调制信号执行频谱测量.解调和时域分析. 设计注意事项矢量信号分析器 (VSA) 将传统超外差技术与现代高速模...

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发布时间：2020-05-15

2016年电子半导体行业年度收购大盘点TOP20

芯片行业近两年洗牌加速.从并购的业务来看.主要是想提前布局物联网.其中英国芯片设计商ARM被软银收购不到一个月的时间即发布了一款专门针对物联网设计的芯片-Cortex-R52处理器.可谓是物有所值,韩国三星电子收购...

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发布时间：2020-05-15

意法半导体(ST)展示STM32开放式开发环境

横跨多重电子应用领域.全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics.简称ST,纽约证券交易所代码:STM)的STM32开放式开发环境(Open Development Environment .ODE)在发布仅一年后.就已成为功能完整...

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发布时间：2020-05-15

Atmega32M1的电动工具电机驱动方案

Atmega32M1的电动工具电机驱动方案有刷直流电机电刷的磨损高.经常会出故障.维护起来也较为麻烦.随着技术的进步.无刷直流电机逐渐替代了以前广范使用的有刷电机.通过三个霍尔传感器感应转子的位置完成换向.大大...

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半导体材料

发布时间：2020-05-15

CeraPadtrade;集成ESD保护功能的超薄基板

James ChenFAE. 保护器件产品市场部资深经理爱普科斯股份有限公司 - TDK集团成员在智能手机和汽车电子领域.随着客户对设备安全性.可靠性以极致微型化要求的不断提升.ESD保护技术也不断向前发展.比如汽车头灯上...

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发布时间：2020-05-15

平焊法兰和对焊法兰区别

平焊法兰和对焊法兰区别 1.焊接方式在名称的上我们能很清楚的看出.两者的区别:平焊和对焊.具体来说平焊法兰的接口端管径和壁厚与所要焊接的管子一样.是平铺在一起进行焊接.对焊法兰则是内孔加工了比管...

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发布时间：2020-05-14

3D NAND技术工艺发展与主流内存标准探讨

说到闪存.很多人都会想到运行内存和储存内存.关心手机硬件的朋友应该都对CPU.GPU.屏幕和电池等部件非常熟悉.但是对于产品性能同样非常重要的RAM(运行内存)和ROM(储存内存)相信就没有那么多人有很多了解了.今天...

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发布时间：2020-05-14

国内碳化硅产业链企业大盘点

今年的半导体产业.碳化硅(SiC)颇为火热.前不久.英飞凌宣布以1.39亿美元收购初创企业Siltectra.获得后者创新技术ColdSpilt以用于碳化硅晶圆的切割上.进一步加码碳化硅市场.X-Fab.日本罗姆等企业早些时候也相...

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发布时间：2020-05-14

主流射频半导体材料及特性介绍

半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间.电阻率约在1mΩ·cm-1GΩ·cm范围内).可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料.按种类可以分为元素半导体和化合物半导体两大类.元素半导体指硅....

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发布时间：2024-11-22

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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