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芯片行业近两年洗牌加速，从并购的业务来看，主要是想提前布局物联网。其中英国芯片设计商ARM被软银收购不到一个月的时间即发布了一款专门针对物联网设计的芯片—Cortex-R52处理器，可谓是物有所值；韩国三星电子收购美国汽车零组件供应商Harman，显示出三星电子布局汽车电子产业的决心；然而，今年半导体并购潮的重头戏非高通将恩智浦纳入麾下莫属，470亿美元的交易金额甚至比2015年安华高收购博通的370亿美元还高出100亿美元，成为半导体行业有史以来最大的一宗并购案。
为了抢占市场、扩大自身影响力，乃至提高国际地位，各大企业巨头大大小小的收购事件频传。管中窥豹可见一斑，从这些收购事件中不仅可以看出各大企业的战略规划，也可以窥得未来科技行业的发展趋势。现在一起来看各大巨头今年做了哪些排兵布阵(排名不分先后)：
10月27日晚，高通宣布将以每股110美元现金收购恩智浦半导体公司（NXP），本次交易对恩智浦的估值约为470亿美元。这一价格中包含恩智浦的债务。通过这笔收购，高通计划将业务从手机拓展至汽车。
这笔交易将使高通成为全球最大的汽车芯片厂商之一。近期，汽车芯片市场正在快速增长。高通表示，收购价格将为每股110美元现金。这一价格较恩智浦周三的收盘价有11.5%的溢价率。截至10月2日，恩智浦的摊薄后股份总数为3444万股，因此这笔交易的股权价值将为378.8亿美元。
西门子宣布，该公司将以每股37.25美元的现金价格收购半导体软件设计公司Mentor Graphics，按此价格计算，交易价应当为40亿美元左右。这一价格比Mentor上周五的收盘价格高出21%。但是，如果加上Mentor约5亿美元的债务在内，那么西门子收购Mentor的总价格则将达到45亿美元左右。
西门子首席执行官乔伊·凯瑟（Joe Kaeser）在声明中表示，“西门子收购Mentor也是我们‘2020公司愿景’（Vision 2020）计划的一部分，我们的愿景就是要成为新工业时代的标竿。这是一个完美的组合，可以便于我们进一步拓展我们在数字领域的领先地位，并为整个行业起带头作用。”
TDK目前是智能手机元器件的主要供货商之一，将进一步拓展它在传感器领域的市场。InvenSense在传感器领域有深厚的技术积累，是苹果与三星手机的供货商。InvenSense的陀螺仪在手机中被广泛使用，可以帮助智能手机计算用户的动作，同时也将成为下一代AR应用的关键。
InvenSense为苹果、三星等智能手机厂商提供MEMS惯性传感器，如6轴惯性测量单元（IMU）、9轴组合传感器等，其主要竞争对手是博世和意法半导体。
北京君正集成电路股份有限公司发布公告称，拟采用非公开发行股份及支付现金的方式购买北京豪威科技有限公司（简称“北京豪威”）100%股权、北京视信源科技发展有限公司（简称“视信源”）100%股权以及北京思比科微电子技术股份有限公司（简称“思比科”）40.4343%股权。
本次交易作价共计约126.22亿元，募集配套资金不超过21.55亿元。交易完成后，北京君正将拥有北京豪威的100%权益、视信源的100%权益，以及思比科的 94.2857%权益。
博科在2003年和2016年之间曾收购了十几个公司，只是无一能为其提供对抗思科竞争之法，博科在规模上无以与强大的网络提供商思科抗衡。
Stifel常务董事 Aaron Rakers撰文表示，“博通的（Avago）收购是一项战略性之举，此举令其可以在IP交换和路由市场进行垂直整合，该市场目前正日益朝着商品芯片方向发展。”他还指出，博科9月中旬曾宣布推出旗下的SLX 9850数据中心路由产品，这些产品用的是博通的Jericho芯片。
三星电子宣布将斥资80亿美元收购美国汽车零部件制造商Harman国际工业公司，正式进军科技汽车领域。如若交易顺利，此次收购或将成为三星电子迄今为止规模最大的一笔海外收购。届时，三星将快速上位挤入大众、通用等既有成熟汽车供应链，凭借Harman在高端汽车领域的基础实力快速打开市场，一场关于苹果、谷歌、三星在汽车领域的新决斗又将开始。
1月20日，美国微芯科技（Microchip） 宣布以35.6亿美元现金+股票的方式收购竞争对手Atmel。
Atmel公司致力于设计制造各类微控制器、先进逻辑、混合信号、非易失性存储器和射频 （RF） 元件等。而微芯科技公司的芯片产品被广泛应用于计算和电子设备。此项收购被看作是微芯科技增加业务以及拓展客户规模的重要战略。
1月26日，日本索尼集团以约250亿日元（约合人民币13.95亿元）收购了以色列牵牛星半导体公司（Altair Semiconductor）。
牵牛星半导体是一家主营移动设备的4G/LTE芯片开发商。索尼移动产品业务部执行副总裁川西泉（Izumi Kawanishi）表示，除智能手机外，索尼还制造多种产品，以寻求更大的物联网市场份额。分析人士称，这也许是索尼决定收购牵牛星的关键原因。索尼移动认为物联网领域的推动工作和进入物联网市场的策略都至关重要。
4月19日，Qorvo公司宣布已就收购GreenPeak Technologies公司签署最终协议。
Qorvo是移动应用，基础设施与航空航天等应用中领先的RF解决方案供应商，拥有业内最广泛的产品组合和核心技术。GreenPeak是一家具有业内领先超低功耗、短程RF通信技术的企业，创始人是业内公认的Wi-Fi之父Cees Links。此番收购为Qorvo带来世界一流的技术团队和解决方案，为其在智能家居、物联网等领域的快速发展提供了强有力的支持。
5月17号，四维图发布公告称，公司拟以发行股份及支付现金相结合的方式收购杰发科技全体股东所持有的杰发科技100%的股权，收购的最终作价为38.75亿元。
杰发科技主要从事汽车电子芯片的研发、设计，主要产品为车载信息娱乐系统芯片及解决方案，成立后仅用两年时间便实现国内后装车载芯片市场占有率约为50-60%。完成收购杰发科技后，四维图新将形成“地图+芯片+算法+系统平台”的核心能力，为将来的自动驾驶技术打下基础。
5月19日，ARM正式宣布以3.5亿美元现金完成对Apical的收购。
Apical是一家全球领先的成像和嵌入式计算机视觉厂商，有15亿部以上的手机和大约3亿个消费/工业电子设备用到了Apical的技术。此次收购加快了ARM生态系统进入新兴市场的步伐，如车联网、机器人、智慧城市、安防系统、工业/零售应用和物联网设备等。
5月23日，德国半导体设备生产商Aixtron联合福建宏芯投资基金宣布，宏芯投资基金将以每股6欧元现金（合计金额约为6.7亿欧元，合人民币约49.1亿元）全面要约收购Aixtron。
此前，德财经媒体报道Aixtron因接连失去重要订单已陷入亏损，并于数月以来寻求新的投资方。而此项收购将会为Aixtron打开在亚洲发展的可能性，也会获得进一步完善自己产品的资金。德国Aixtron成立于1983年， 主要提供化合物半导体、有机半导体和硅半导体的创新技术。
7月5日，赛普拉斯半导体（Cypress Semiconductor）宣布以5.5亿美元完成对博通（Broadcom）旗下物联网（IoT）部门的收购。此项交易达成后，赛普拉斯将会收购博通的Wi-Fi，蓝牙，Zigbee等物联网无线产品线，包括博通一直以来着重推广的WICED品牌以及相关开发者生态系统。
博通不仅可帮助 OEM 厂商创建更复杂的应用，而且相比现有的解决方案，后者还能采用一款适用于更广产品的无线 MCU。通过此次收购，赛普拉斯将会进一步巩固自身在汽车、工业、智能家居、可穿戴以及高速增长的物联网市场的影响力。
7月14日，欧洲最大的芯片制造商德国英飞凌（Infineon Technologies）公司发布声明称将斥资8.5亿美元从美国LED大厂Cree公司手中收购其Wolfspeed Power & RF部门。
Wolfspeed是业内唯一可以提供SiC 功率和GaN 射频方案最广泛产品线的公司。英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示：“收购Wolfspeed以后，我们将成为全球最大的碳化硅功率半导体厂商，在射频功率领域我们也有机会争第一。”
7月18日，日本软银宣布，将以234亿英镑（约合310亿美元）的价格，现金收购英国半导体巨头ARM。若交易通过审核，这将是半导体历史上排名第二的收购案。
ARM公司主要出售芯片设计技术的授权，自成立以来，授权的芯片出货量已经超过750亿，已成为低功耗处理器的行业标准。将来，无论是在穿戴式设备，智能家居还是智能汽车市场，所用的核心芯片都将是ARM的产品。这项收购被很多分析人士看作软银布局物联网领域的重大举措。
7月29日，意法半导体（以下简称ST）在其官网宣布收购奥地利微电子公司（AMS）NFC和RFID reader的所有资产，获得相关的所有专利、技术、产品以及业务。据了解，本次ST收购AMS总共花费9080万—1.148亿美元。
此项收购将强化ST在安全微控制器解决方案的实力，为ST在移动设备、穿戴式、金融、身份认证、工业化、自动化以及物联网等领域的发展提供助力。据称，安全连接和NFC是物联网和移动设备的关键先决技术，ST希望此项收购能够帮其在这两个领域赢得更多市场。
ADI以每股46美元现金加上0.2321：1比例的换股买下了凌力尔特，整个收购价为148亿美元。
收购完成后，两家公司的市值接近300亿美元，ADI也将仅次于德州仪器，成为全球第二大模拟IC厂商，年营业额接近50亿美元。在全球半导体规模以上企业中，凌力尔特多年保持利润率榜首的位置，这样一家极具特色的公司被收购，也显示了全球半导体产业整合速度的进一步加快，2015年全球半导体并购金额达到创纪录的1500亿美元。
终于落实了，瑞萨以32.2亿美元的现金价购芯片制造商Intersil，这给风起云涌的全球半导体并购又添上了浓厚一笔。占领全球车用微控制器40%份额的瑞萨表示，会在2017年六月前完成这单交易。
瑞萨指出，Intersil主要针对产业、车用、航太等着重可靠度、性能的市场，提供电源控制芯片、类比芯片的研发/制造/销售服务，年营收约5.2亿美元、营益率超过20%。而瑞萨列为重点事业的车用芯片领域，因自动驾驶、电动车（EV）普及，带动每台车所需搭载的芯片数急增，也带动Intersil所持有的高可靠度芯片需求走高，故期望藉由收购Intersil强化车用芯片事业。
对此，有外媒认为，三星希望借此让Harman与自家微处理器及软件技术快速整合，在汽车制造领域实现进一步的互联。“这不是单纯的成本协议”，三星总裁兼首席战略官Young Sohn认为，此次收购是“充分利用Harman既有优势”，未来汽车将能借助互联技术得以升级。
双方已达成了最终合并协议。根据协议，山海昆仑资本牵头的财团将以逾5亿美元收购硅谷数模的所有流通股。
硅谷数模总部位于美国加州，其生产的高速混合信号芯片被用于移动设备、虚拟/增强现实设备以及其他高性能电子产品。硅谷数模的多数工程资源位于北京，客户包括苹果、三星、LG、微软、谷歌、联想、戴尔、惠普、华硕和HTC。
硅谷数模目前的投资者包括知名风投公司DCM Ventures、Globespan Capital Partners、凯旋创投、Woodside Fund。
莱迪思半导体与传闻中有中资背景的基金Canyon Bridge共同宣布，双方签署收购协议，Canyon Bridge将以13亿美元的价格溢价30%收购莱迪思半导体。在交易完成以后，Lattice将会继续以一间独立的子公司的身份继续运营。
目前，该交易已经被两家公司董事会一致批淮，如果通过美国相关部门审核，而且被莱迪思股东大会通过，该交易有望于2017年上半年完成。不过，22名美国国会议员以安全担忧为由要求阻止与中国政府有关联的基金收购美国晶片制造商莱迪思半导体，美国国会议员在信函中说，这项交易可能扰乱美国军方的供应链，导致美国国防部许多重要计划要依赖源自国外的技术。
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