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半导体设备
ASML高层:看好明年半导体资本支出
道琼社.Thomson Reuters报导.欧洲半导体设备业龙头ASML Holding NV财务长Peter Wennink 19日在摩根士丹利年度科技媒体电信(TMT)大会上表示.明年度半导体业的资本支出将增加.该公司客户的需求强劲使得前置时间达1...
工艺设备
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DRAM
ASML
半导体设备
发布时间:2020-07-01
2011年半导体设备市场十大预测
2011年半导体设备市场将会出现哪些情况?以下是投资银行Barclays Capital 分析师C.J. Muse收集业界各方信息所列出的十项预测. 1. 半导体设备市场景气向上? Muse表示.半导体厂商资本支出趋势.有从持平朝增加5~...
工艺设备
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半导体设备
发布时间:2020-07-01
北美半导体设备制造商2011年7月订单出货比为0.86
国际半导体设备与材料协会 (SEMI)于8月18日公布的七月份订单出货比报告显示.2011年7月份北美半导体设备制造商接获订单的3个月平均金额为13.0亿美元.订单出货比为0.86.0.86意味着当月设备出货总金额与当月新增订单...
工艺设备
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半导体
半导体设备
发布时间:2020-07-01
半导体设备厂商Lam收购Novellus Systems
半导体蚀刻设备厂商科林研发公司(LamResearchCorp.)于14日美国股市收盘后宣布以33亿美元等值股票收购NovellusSystems,Inc..费城半导体指数成分股NovellusSystems14日在正常盘下跌1.73%.收34.70美元,盘后暴涨20.09...
工艺设备
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半导体
Systems
半导体设备
Lam
Novellus
发布时间:2020-07-01
台厂设备自给率仅16.1% 仍有成长空间
台湾半导体大展(SEMICONTaiwan)于4日正式开展.国内电子束量测设备大厂汉微科(3658-TW)董事长许金荣表示.台湾半导体大厂占全世界半导体设备采购比重达2-3成.透过和客户的紧密合作.设备商才能锁定客户需求.进一步...
工艺设备
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半导体设备
台湾半导体大展
发布时间:2020-07-01
SEMI预测2017全球半导体设备出货金额将增长30%
国际半导体产业协会(SEMI)公布10月份北美半导体设备商出货金额达20.170亿美元.较9月份的20.548亿美元下滑1.8%.连续4个月下滑.与去年同期的16.304亿美元相较增长23.7%.但仍连续8个月守稳在20亿美元以上.显示半...
工艺设备
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半导体
半导体设备
发布时间:2020-07-01
半导体设备行业迎来黄金发展期
?半导体设备行业迎来黄金发展期]2016年下半年开始.全球半导体行业迎来新一轮景气周期.行业销售同比增长20%.去年全年大概率突破4000亿美元.华创证券表示.目前半导体设备市场主要被美国.日本.荷兰厂商所占据....
工艺设备
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半导体设备
发布时间:2020-07-01
SEMI:半导体设备出货今年首次下滑.投资开始保守?
晶圆代工业者陆续释出今年第3季旺季不旺讯息.国际半导体产业协会(SEMI)公布最新半导体设备出货报告.6月北美半导体设备制造商出货金额为24.8亿美元.比5月下滑8%.虽比去年同期成长8.1%.却是今年首见出货下滑....
工艺设备
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半导体
半导体设备
发布时间:2020-07-01
全球半导体设备厂商15强出炉
近日.美国半导体产业调查公司VLSI Research发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名. 近日.美国半导体产业调查公司VLSI Research发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名. 2018年的全球半导体生产设备厂商...
工艺设备
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半导体设备
发布时间:2020-07-01
半导体封装设备巨头ASM投资3千万美元 成都设立研发中心
昨日下午3时许.全球半导体封装设备巨头香港上市公司ASM太平洋科技公司与成都高新区签署投资合作协议.投资3000万美元在高新区设立半导体设备研发中心.未来三年内拟在天府软件园建两座研发大楼. 根据协议.ASM...
技术百科
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巨头
半导体封装
研发中心
ASM
半导体设备
封装设备
成都高新区
投资合作
发布时间:2020-06-06
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