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eeworld网消息，2017年台湾半导体设备产值可望突破400亿元新台币水准。
随着台湾半导体产业蓬勃发展，相关生产设备制造动能亦见提升，台湾半导体设备产值自2012年起连续5年正成长，2016年已达394亿元。
2017年以来受惠大厂持续扩充产能，第1季半导体设备产值106亿元新台币，较上年同期增加29%，预期在移动装置推陈出新，及物联网、车用电子、高效运算等新兴科技加速开发下，可望带动今年之半导体设备产值突破400亿元新台币，续创新高。
大陆地区为台湾导体设备最大的出口市场，半导体设备包含生产、检测两大类，其产值占比约为6:4，其中生产设备70%供内销，检测设备内销占53%，均以供应本地市场为主。近年来厂商积极投入研发制造，除受台湾本地厂商青睐外，海外市场亦有斩获。依据海关进出口统计，2016年台湾半导体设备出口值(不含复出口)为6亿美元，年增17%，以出口中国大陆地区约4亿美元占56%为最大外销市场，美国、新加坡、日本为2至4名，占比分别为9%、8%、6%。
日本、美国为台湾半导体设备主要进口来源，台湾半导体设备除少部分由本地供应外，大部分仍需仰赖进口。根据国际半导体设备材料协会(SEMI)统计，2016年全球半导体制造设备销售金额412亿美元，其中台湾为最大的设备需求市场。依据海关进出口统计，2016年台湾半导体设备进口值(不含复进口)为167亿美元，年增29%，其中自日本进口47亿美元占28%居首，自美国进口44亿美元占26%居次，自荷兰进口28亿美元占17%居第三，自新加坡进口20亿美元占12%。
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