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半导体
台湾[半导体教父"张忠谋正式退休
据台媒报道.台积电今日召开股东会.董事长张忠谋在会后正式荣休.自此台湾半导体产业的[强人时代"宣告落下帷幕.继张忠谋之后.现任共同执行长刘德音将接任董事长.另一共同执行长魏哲家接任总裁.下面就随嵌入式小...
技术百科
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半导体
台积电
发布时间:2020-06-08
台湾IC从业者的焦虑.前路茫茫
中国大陆政府积极扶植半导体产业.让台厂备感威胁.关于台湾半导体个别次产业与中国大陆的竞争态势.资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖表示.台湾晶圆代工与封测未来3~5年.可望维持对中国大陆的领先优势.反观IC设计产...
技术百科
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IC
半导体
晶圆
SiP系统微型化
发布时间:2020-06-08
Chiplet有望带来芯片生态革命?
在过去的数年中.芯片粒(chiplet)正在成为Intel等半导体巨头力推的一种技术.事实上.芯片粒有可能成为SoC之后的下一个芯片生态革命. Intel发布AgileX FPGA.可定制芯片粒成为亮点四月初.Intel发布了最新的Agile...
技术百科
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芯片
半导体
发布时间:2020-06-08
高云半导体开始提供GW2A-55K的FPGA工程样片
近日.广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称[高云半导体")宣布:公司已开始将其国内首款拥有完全自主知识产权的中密度现场可编程门阵列(FPGA)GW2A-55K发运给客户.GW2A家族采用台积电(TSMC)的55纳米工艺....
技术百科
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控制器
半导体
发布时间:2020-06-08
高云半导体推出基于GW2AR系列的LED显示屏控制系统解决方案
广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称[高云半导体")今天宣布推出基于中密度晨熙家族的GW2AR系列FPGA芯片的LED显示屏控制系统开发设计解决方案.包括:开发板.相关IP软核及参考设计等完整解决方案.开发板采用了...
技术百科
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半导体
led显示屏
发布时间:2020-06-08
高度集成 博通推出全新入门级3G移动芯片
半导体厂商博通(Broadcom)推出了针对入门级 3G 智能手机的 BCM21664T SoC 移动芯片.该芯片主要基于 ARM 的 Cortex A9 架构双核设计.默认主频达到 1.2GHz.并集成 VideoCore GPU.原生支持 720P 的视频录制和 108...
技术百科
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半导体
BCM21664T
发布时间:2020-06-08
高通CEO:博通1050亿美元收购价太低 不具备谈判资格
北京时间12月8日上午消息.高通公司首席运营官史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)在接受采访时表示.博通出价1050亿美元收购高通.这样的价格太低.连讨论的基础都不具备.上个月.博通开出每股70美元的收购价....
技术百科
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半导体
高通
发布时间:2020-06-08
高通[包养"苹果被罚12亿美元.究竟为啥?
芯片巨头高通被欧盟反垄断机构罚了12.3亿美元.原因是它给苹果付钱.要它只用高通芯片.欧盟的判罚于1月24日做出.据华尔街日报当日报道.欧盟称.高通滥用其垄断地位.在2011至2016年间支付给苹果数十亿美元.条件...
技术百科
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半导体
高通
发布时间:2020-06-08
高通为啥天价收购NXP?暗藏大计划
彭博社今日发表文章称.高通470亿美元收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)是针对全球智能手机需求放缓所作出的应对措施.该交易将推动高通在物联网和汽车应用芯片市场占据主导地位.高通今日宣布.将以每股110...
技术百科
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半导体
NXP恩智浦
发布时间:2020-06-08
受惠台积电等晶圆代工厂冲刺先进制程 崇越Q2营收要再拚新
受惠于台积电等晶圆代工厂持续冲刺先进制程.代理半导体设备和硅晶圆的崇越科技(5434)今年首季合并营收已创64.46亿元单季新高.崇本季在半导体.半导体产业相关材料出货持续增加下.有望再拼新高.崇越3月合并营收为...
技术百科
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半导体
台积电
晶圆
半导体材料
发布时间:2020-06-06
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那些提前布局的人,早已站在了新蓝海的潮头
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