半导体-EDA365

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只读存储器(ROM)的结构.特点及其分类

只读存储器(ROM)是一种半导体集成电路的功能作为数据和计算机编程的永久存储设备.简介只读存储器(简称 ROM)所存数据.一般是在装入整机前事先写好的.整机工作过程中只能从只读存储器中读出事先存储的数据.而...

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发布时间：2022-01-04

BAS19是分立半导体产品二极管

BAS19特征8226;小型塑料SMD封装•切换速度:最大 50 ns•一般申请•连续反向电压:最大.100 V; 150 V; 200V•重复峰值反向电压:最大. 120 V; 200 V; 250伏•重复峰值正向电流:最大.625毫安.应用•例如通用切换表面贴...

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发布时间：2022-01-04

意法半导体推出STM32MP1微处理器及Linux发行版加快物联网和智能工业创新

横跨多重电子应用领域的的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics.简称ST,纽约证券交易所代码:STM) 利用多年积累的Arm Cortex 研发知识扩大STM32 MCU的功能.使这一市场的微控制器产品组合覆盖到处理性能...

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半导体

发布时间：2022-01-04

新三板半导体之芯片设计:智慧的结晶

芯片从宏观到微观.达到最底层.其实全是晶体管以及连接它们的导线.芯片的制造过程包括芯片设计.晶圆生产和芯片封装以及测试等环节....

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发布时间：2021-12-31

可弯曲摔不碎的半导体?颠覆你的认知

硫化亚银是一种典型的半导体.但却具有非常反常的和金属类似的力学性能.特别是它拥有良好的延展性和可弯曲性.有望在柔性电子中获得广泛应用.比如智能衣服.可弯曲太阳能板等. 可弯曲摔不碎的半导体?这是...

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发布时间：2021-12-30

从蓝牙技术蓝图看半导体原厂物联网战略.

从互联网.到移动互联网.再到物联网.连接的形态正在发生着翻天覆地的变化.互联网时代.主要是电脑与网络间的连接;移动互联网时代.则使得手机与电脑和网络连接在一起.而物联网时代.将会让各种各样形态的智能产...

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发布时间：2021-12-28

科创板光刻机实线零突破

芯碁微电子装备成为第一家冲刺科创板的光刻机厂商.高精尖设备的突破.不是一朝一夕.原子弹都能搞成.光刻机也没法儿速成.饭要一口一口吃.路要一步一步走.就算是主要应用于 PCB 的光刻机.就算是直写光刻机.那...

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发布时间：2021-12-22

集成电路关键制程材料-半导体CMP市场解析

在晶圆制造材料中.CMP抛光材料占据了7%的市场.根据不同工艺制程和技术节点的要求.每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤.从0.35μm技术节点开始.CMP技术成为了目前唯一可实现全局平坦...

材料技术

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发布时间：2021-12-21

IC Insights:缺乏本土技术.中国大陆IC 10年内难以自给自足

随着中美之间的关税和贸易紧张局势持续.中国大陆越来越急切的自给自足的 IC 需求.各界预期中国将加速半导体自主化发展....

嵌入式开发

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发布时间：2021-12-21

莱迪思半导体全新CrossLinkPlus FPGA系列产品

美国俄勒冈州希尔斯伯勒市--2019年9月30日--莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC).低功耗可编程器件的领先供应商.今日宣布推出CrossLinkPlus™ FPGA系列产品.适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统.CrossLinkPlus器...

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发布时间：2021-12-21

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