半导体-EDA365

研发资源 > 标签 > 半导体

中国半导体国内需求旺盛产量不及需求20%

中国半导体国内需求旺盛产量不及需求20% MorganStanley半导体分析师MarkEdelstone日前表示.在2010年之前.半导体市场规模将大幅跃进.而了解...

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发布时间：2021-06-11

ENTEGRIS推12英寸晶圆传送设备光罩处理器

半导体材料洁净.保护与传送方案供货商Entegris.在2006年台湾半导体设备暨材料展(SEMICONTaiwan)上发表三款先进产品.包括300mmFOSB(12英寸晶圆运输盒).SpectraFOUP(12英寸晶圆传送盒)及RSP200PEEK光罩处理器.随...

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半导体
晶圆

发布时间：2021-06-10

康桥半导体推出新型混合信号控制器

英商康桥半导体公司近日发布一个新的混合信号控制器.它可用来快速开发简单且低成本专为无绳电话机或其它对EMI敏感的小功率电器供电的开关电源(SMPS).设计工程师采用新的C2471器件就能在第一时间迅速地顺利达到FCC ...

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发布时间：2021-06-10

NXP 半导体推出业界第一款内嵌双高速总线的ARM7微控制器

由飞利浦创立的新独立半导体公司NXP半导体,布推出业界第一款具有可同时供双高速总线通讯运行的基于ARM7的微控制器(MCU)系列.NXP LPC2300和LPC2400是市场上仅有的具有2个ARM高速总线(AHB)的ARM7 MCU产品,可以使...

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发布时间：2021-06-10

意法半导体低噪放大器IC专为GPS电子设备设计

意法半导体(ST)日前扩大了该公司硅单片微波集成电路(MMIC)放大器产品系列.新推出一个为具有GPS功能电子设备设计的单片放大器IC.新产品SMA661AS据称是第一个集成匹配网络和嵌入省电功能的低噪放大器芯片.由于只需...

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发布时间：2021-06-09

光学路由器研究获重要进展

随着通过提高主频来提升微处理器性能的方式遭遇[功耗之墙"的限制.多核并行处理的架构逐渐成为高性能微处理器性能继续提升的重要手段之一.对多核处理器而言.其整体性能不仅与它集成的处理核心的性能及数目有关.也...

嵌入式开发

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发布时间：2021-06-09

飞兆半导体推出双电源双向电平转换器

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出市场上首款双电源双向电平转换器FXL2TD245.可在两个逻辑电平之间配置单向和独立的双向电压变换.除了在多种低压应用中为设计人员提供无与伦比的设计灵活性外.这种采用M...

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发布时间：2021-06-09

半导体厂商备战3G前夜

在2005年的通信舞台上.3G是最引人关注的重头戏.从年初到年末.各方筹备的展览及研讨会此起彼伏.产业链条各个环节的多家厂商故事不断.不同阵营的厂商在标准.应用.技术产品的研发上更是你追我赶.而商业化发展是...

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发布时间：2021-06-08

我国首款完全自主知识产权WLAN芯片研发成功

由中国科学院半导体所研发的我国首款完全自主知识产权WLAN芯片于日前正式与世人见面.符合IEEE 802.11a标准的5GHz频段的无线宽带WLAN芯片的研发成功.标志着我国高端芯片研发自主创新能力和射频.数模混合类高端芯片...

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芯片
半导体

发布时间：2021-06-08

半导体产品及制造设备市场呈多种发展趋势

2008年.中国市场上半导体产品总销售额达到7084.0亿.其中分立器件占15.7%.集成电路占84.3%.随着2008年9月雷曼兄弟申请破产而爆发的金融危机逐渐演变成为经济危机.全球电子产品的市场需求严重削弱.从而拖累作为...

工艺设备

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发布时间：2021-06-08

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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