半导体-EDA365

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我国首款完全自主知识产权WLAN芯片研发成功

由中国科学院半导体所研发的我国首款完全自主知识产权WLAN芯片于日前正式与世人见面.符合IEEE 802.11a标准的5GHz频段的无线宽带WLAN芯片的研发成功.标志着我国高端芯片研发自主创新能力和射频.数模混合类高端芯片...

技术百科

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芯片
半导体

发布时间：2021-06-08

半导体产品及制造设备市场呈多种发展趋势

2008年.中国市场上半导体产品总销售额达到7084.0亿.其中分立器件占15.7%.集成电路占84.3%.随着2008年9月雷曼兄弟申请破产而爆发的金融危机逐渐演变成为经济危机.全球电子产品的市场需求严重削弱.从而拖累作为...

工艺设备

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发布时间：2021-06-08

不堪回首一线纯晶圆代工厂可能减至三家

据iSuppli.尽管全球半导体代工市场在2009年下滑之后将在2010年恢复增长.但一线纯晶圆代工厂商将来可能减少到只有三家. 继2009年锐减10.9%之后.2010年全球纯晶圆代工营业收入有望上升到216亿美元.比2009年...

材料技术

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发布时间：2021-06-08

飞思卡尔扩展业界唯一高度集成电场技术

先进的电场集成电路可为电器/工业控制面板.液面感应和消费产品的安全设计提供支持飞思卡尔半导体(NYSE:FSL.FSL.B)日前推出MC34940产品.将其电场(E-field)感应集成电路产品线从汽车应用市场扩展到电器和工业市场...

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发布时间：2021-06-07

意法半导体发布全集成NFC系统芯片ST21NFCA

意法半导体近日针对快速兴起的NFC(近距离通信)市场推出采用先进硅技术的全新全集成安全系统芯片(SoC)解决方案. 手机电子付费.采用ST先进的0.13微米嵌入式非易失性存储器EEPROM技术.新产品ST21NFCA集成了实现...

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芯片
半导体

发布时间：2021-06-07

德仪第二代EPC标签7月量产

6月29日半导体巨人德州仪器公司表示其第二代EPC标签将在下月投入大批量生产.7月份的产量预计超过一百万. 该公司相信.第二代标签一旦投入市场.就可以很快地满足快速增加的需求.[目前这样的产量只是开始.我们...

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半导体
德仪

发布时间：2021-06-04

飞利浦推出业界功耗最低的手机用802.11g WLAN 半导体解决方案

飞利浦电子公司(NYSE交易代号:PHG.AEX交易代号:PHI)针对手机市场推出新型低功耗802.11g 无线局域网(WLAN)半导体系统级封装(SiP)解决方案.该新型低功耗802.11g解决方案能使消费者以超过现有 802.11b产品5倍...

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半导体
功耗

发布时间：2021-06-04

英特尔和意法半导体携手推出采用PCM的Alverstone存储器

近日.英特尔和意法半导体宣布开始向客户提供采用创新的相变存储器(PCM)技术制造的未来存储器的原型样片.这是存储器工业发展史上的一个重要的里程碑.这些原型样片是市场上首批交付给客户评测的相变存储器的功能芯...

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发布时间：2021-06-04

首款[片上扬声器"半导体解决方案(科胜讯)

科胜讯系统公司推出全球首款[片上扬声器"(SPoC)解决方案系列.CX20562 在单个器件上集成了关键的扬声器技术和处理功能.目标是支持高清音频和语音应用产品.这些产品包括集成了音频扬声器和无回声扬声器电话麦克风...

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发布时间：2021-06-04

意法半导体推出65nm低功耗SPEAr定制芯片

意法半导体(ST)宣布.该公司的SPEAr可配置型系统芯片系列新增加一款生力军.新款的SPEAr基本型产品采用当前最先进的65nm低功耗制造工艺.可满足各种嵌入式应用的需求.如入门级打印机.传真机.数码相框.网络电话...

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发布时间：2021-06-04

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如何设计零EQ？请查收工程师必备的《DFM实用指南》

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