半导体-EDA365

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消化库存全球晶圆厂产能利用率恐再降

由于因为合约制造商和终端设备业者对零组件需求减弱.为降低库存.预期半导体制造商的产能利用率将在本季大幅下滑.此趋势也许还会延续到下一季. 综合来自产业界领导厂商的数据.芯片厂产能利用率在这一季会下...

PCB设计

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半导体
EMS

发布时间：2020-05-22

RS推出线上管理工具Obsolescence Manager

分销商 Electrocomponents plc 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) (LSE:ECM) 推出全新线上工具Obsolescence Manager.可帮助OEM厂商和产品开发者应对产品的过时淘汰问题.并针对部件供应商不久将停止生产.维修...

嵌入式开发

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半导体
RS

发布时间：2020-05-22

全球封测基地转向中国中芯国际长电科技谋合作

国家集成电路大基金终于出手了.12月23日.中芯国际(0.73, -0.01, -1.35%, 实时行情)(0981.HK).长电科技(600584.SH)先后发布公告称:中芯国际全资子公司芯电上海.长电科技.国家集成电路产业投资基金股份有限公司(...

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发布时间：2020-05-21

飞兆半导体与英飞凌科技签署创新的汽车级封装工艺许可协议

2012年4月5日.德国纽必堡与加州圣何塞--英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与飞兆半导体公司(NYSE: FCS)近日宣布签署英飞凌先进汽车级MOSFET封装工艺H-PSOF(带散热盘的塑料小外形扁平引脚封装)--符...

PCB设计

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半导体
封装

发布时间：2020-05-21

风华高科高价收购亏损企业存疑

[强烈反对天价收购粤晶高科."一位股民在风华高科发布高价收购母公司旗下亏损企业--粤晶高科的公告后在股吧里的[呐喊".然而质疑声还是没能挡住风华高科的收购计划. 8月3日.风华高科发布公告称.为进一步做大...

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发布时间：2020-05-21

集邦科技:四家半导体封测大厂重金扩产

封测厂联合科技加入扩张产能行动.宣布今年资金支出达到2亿美元.为历年来次高.加计日月光.矽品及力成等三家封测大厂今年资本支出金额.四家半导体封测大厂今年资本支出逾450亿元.凸显封测业看好下半年及明年半导...

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IC
半导体

发布时间：2020-05-21

本土半导体封测业急需调整思路

17日.无锡市政府与韩国第二大半导体企业海力士在南京联合宣布.双方将共同投资大约24亿元.在无锡建设大规模集成电路封装测试项目.不过.记者获悉.与无锡市政府签约的.并非海力士韩国总部.而是海力士-恒忆半导...

PCB设计

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发布时间：2020-05-21

海力士中国大陆第2座存储器封测工厂落成

韩联社(Yonhap)报导.海力士(Hynix Semiconductor)在中国大陆的第2座存储器封测工厂已落成. 这座厂房名为Hitech半导体封装测试公司.位于江苏无锡.是与无锡太极实业合资的企业.由海力士持有45%股权.太极实业...

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半导体
封装

发布时间：2020-05-21

集成电路封测业年营收逾1500亿元先进封装需求快速增

集成电路封测业年营收逾1500亿元先进封装需求快速增长新华社记者高少华我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期.其中封装测试行业近年来呈现稳步增长.年销售收入规模已经超过1500亿元.专家认为.当前...

PCB设计

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半导体
封装

发布时间：2020-05-21

爱德万测试的2018三要素:在中国.创新.满足市场需求

[我以前回总部汇报工作时经常排到最后.因为我们是按照地区销售业绩排的顺序.那时候大家都昏昏欲睡了.而现在.全球半导体市场都在看中国的发展规划.中国地区的销售额增长得很快.所以我汇报时自然就排在前面了."...

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发布时间：2020-05-21

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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