半导体-EDA365

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拓墣:3D IC明后年增温封装大厂已积极布署

3DIC时代即将来临!拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示.当摩尔定律发展到了极限之际.3DIC趋势正在形成当中.预料将成为后PC时代的主流.掌握3DIC封装技术的业者包括日月光(2311).矽品(2325).力成(6239)等将可以领先...

PCB设计

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IC
半导体

发布时间：2020-05-21

基于网络的分布控制式半导体激光器阵列

摘要: 本项目基于Cerebot32M*4板子作为系统的主控制器.设计一种全新架构的大功率半导体激光器系统.针对大功率激光二极管的工作特点.设置相应的传感器.并将这些传感器采集的信号统一送至PIC32控制板.有PIC32...

电源硬件技术

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发布时间：2020-05-21

半导体代工行业进入快速衰退期

日前.全球最大的半导体代工厂台积电及第二大的联电发布的公告显示.两公司去年12月的营收均出现了50%左右的下滑.一位芯片行业资深人士向记者表示.[半导体产业目前正处于令人吃惊的衰退期.由于半导体市场复苏前景...

PCB设计

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发布时间：2020-05-21

半导体资本支出提升后段封测设备业受惠

近期晶圆代工龙头台积电表示.将提高2009年的资本支出.业界认为显示半导体景气已落底.开始为未来景气复苏加紧脚步添购先进制程设备.后段封测设备最先感受到订单回笼.半导体设备业者指出.虽然预测台积电资本支出...

PCB设计

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芯片
半导体

发布时间：2020-05-21

半导体需求下降新加坡封测大厂UTAC将裁员2000人

受到中美贸易战和美对华为政策的影响.全世界的半导体需求逐渐下降.而一直以芯片生产为核心之一的新加坡受到严重波及.原本就曾传出有意出售的封测大厂联合科技(UTAC)执行长尼尔森(John Nelson)透露.因各种高...

PCB设计

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半导体
semi

发布时间：2020-05-21

半导体库存逼近100天晶圆代工再陷低潮

据台湾媒体报道.受英特尔(Intel)下调财报预测.台积电.联电大客户恩威迪亚(NVIDIA)及赛灵思(Xilinx)财报预测不如预期.外界纷纷预期台积电.联电2009年第1季营收恐衰退约35%.其中.台积电受到实施无薪假影响.1月...

PCB设计

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发布时间：2020-05-21

台湾芯片封测业全面调高今年资本支出

据台湾媒体报道.虽然市场仍对芯片封测厂第3季或下半年接单情况多所疑虑.认为笔记本电脑厂及手机厂已陆续下修出货量.上游半导体厂下半年将面临上游客户砍单压力.不过.包括日月光.矽品.力成.颀邦等业者均指出...

PCB设计

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芯片
半导体

发布时间：2020-05-21

亚太晶圆代工厂09年下扮演资本支出复苏推手

SEMI World Fab Forecast最新出炉报告.2009年前段半导体业者设备支出下滑.其中第1季的资本支出便较2008年第4季下滑26%至32亿美元.然而.资本支出在2009年第2季便已呈现落底.目前在整个产业供应链也已经看到稳定...

PCB设计

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发布时间：2020-05-21

三星封装测试中心投运西安半导体规模将超千亿

14日.三星(中国)半导体有限公司封装测试中心.在西安正式竣工投产. 西部网讯(记者秦振) 经过一年的紧张建设.4月14日.三星(中国)半导体有限公司举行了封装测试生产线竣工投运.封装测试生产线正式竣工...

PCB设计

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半导体
V-NAND

发布时间：2020-05-21

中国LED产业专利态势:主要集中在封装

如今.中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地.预计2010年中国LED产业将达到1000亿元. 然而当前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控.上游核心专利主要集中在日亚化工(日本).欧司朗(德国)....

PCB设计

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半导体
封装

发布时间：2020-05-21

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