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半导体
NXP针对汽车LED照明发表两款紧凑型LED驱动
2008年欧盟已经公告.自2011年2月开始.新型小轿车.小货车均需配备日行灯(DRL).其他货车.大巴也将在2012年8月7日起配备.欧盟此举将进一步加速车用LED市场的增长..奥迪旗下A8.R8以及A4系列均已配有LED日行灯...
集成电路设计
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LED
半导体
照明
汽车
发布时间:2020-05-19
PI发布适用于高功率LED照明应用的新参考设计
创新的设计可大幅减少元件数.从而提高LED路灯和工矿灯的效率和可靠性并减小其尺寸. 美国加利福尼亚州圣何塞.2014年12月16日讯 – 高效率.高可靠性LED驱动器IC领域的领导者Power Integrations公司(纳斯达克股...
集成电路设计
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LED
功率
半导体
发布时间:2020-05-19
SSCNET在半导体及光电产业设备的应用
前言 一般讨论运动控制的文章都比较偏重于工具机的范畴.它牵涉到比较多的运动轨迹规划及控制理论.但由于近年来半导体产业及光电产业的蓬勃发展.生产设备的需求也日趋增加. 传统的生产设备大多归类在工厂自动...
总线
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现场总线
半导体
SSCNET
光电产业
发布时间:2020-05-19
Intersil 推出新款高集成度背光LED驱动器ISL9768x
ISL97682/3/4拥有极小的封装和高达90%的电源转换效率.非常适合应用于平板电脑和便携消费类电子的设计美国 加州.MILPITAS --- 2011 年 6 月 28 日- 全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(...
集成电路设计
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半导体
新款
Intersil
集成度
发布时间:2020-05-19
IR推出采用SO-8封装的功率因数校正和镇流器控制IC
国际整流器公司 (International Rectifier.简称IR) 今天推出业界首款集成在单个紧凑型8引脚SO-8封装的功率因数校正 (PFC) 和镇流器控制IC -- IRS2580DS Combo8 IC.新器件除了能够简化设计.更可以减少整体组件数...
集成电路设计
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功率
半导体
封装
采用
发布时间:2020-05-19
Diodes 推出高功率因数LED驱动器
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出具有功率因数校正的交流-直流LED驱动器AP1684.适用于E26.GU10.PAR和T8等多种离线式LED灯.这款器件利用脉冲频率调制技术且以临界导通模式工作.提供准确度达±2%的电流精度...
集成电路设计
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LED
半导体
功率因数
Diodes
发布时间:2020-05-19
HOLTEK发表应用于LED照明的驱动IC HT7L4811
HT7L4811主要应用于非隔离降压型LED电源系统.如日光灯.球泡灯及一般照明. HT7L4811为具有整合高功率因子(PF).高输出电流精确度的降压(BUCK)形式的LED照明控制器.同时还具有低零件需求量.对环境温度变化不...
集成电路设计
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LED
半导体
照明
应用
发布时间:2020-05-19
莱迪思半导体宣布推出Lattice Diamond 1.3
针对低功耗.成本敏感的FPGA应用.新的LATTICE DIAMOND设计软件提供了更强大的设计功能美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2011年7月19日 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布推出Lattice Diamond®设计软件.针对莱迪...
可编程逻辑
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半导体
宣布
推出
迪思
发布时间:2020-05-16
14nm制程是半导体业难以跨越的坎?
业界都认为半导体业迟早会遇到技术上无法克服的物理极限.有人说是10nm.也有人说是7nm甚至是5nm.极限在哪里.最终将由市场做出选择 依照摩尔定律.全球半导体的工艺制程技术平均每两年进入一个新世代.从理性分...
可编程逻辑
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半导体
制程
跨越
难以
发布时间:2020-05-16
硅制晶体管.半导体的时代即将过去
在未来的几十年里.芯片制造商将不能通过把更小的晶体管集成到一块芯片上.来制造出速度更快的硅制芯片.因为太小的硅制晶体管容易破裂.同时非常昂贵. 人们研究的材料想要超越硅.就需要克服许多挑战.如今....
材料技术
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晶体管
半导体
硅
发布时间:2020-05-16
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