半导体-EDA365

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应用材料接单报喜半导体迎复苏

全球最大半导体及面板设备厂.应用材料公司公布2016会计年度第二季(2月1日至5月1日)新接订单金额暴冲至34.5亿美元.创下近15年新高水准.加上对5月至7月营收展望乐观.显示全球半导体及面板市况已全面复苏.由于应...

材料技术

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半导体

发布时间：2020-05-16

安森美半导体在2017 IoT World重点展示多样化的关键技术

公司在互通互联.传感.控制和电源管理的经证实的独创力为新兴的 IoT应用提供灵活.高能效.及高性能方案推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor.美国纳斯达克上市代号:ON).将于2017 IoT World (物联网世...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

和舰通过联电收购方案台12寸项目西进有戏

再过一段时间.苏州和舰科技就可以光明正大地自称[台资企业"了. 昨天.消息人士透露.这家公司的股东们在苏州开了一次会.正式通过了全球第二大半导体代工企业台湾联电欲以最高2.85亿美元收购其85%股权的方案....

材料技术

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发布时间：2020-05-16

Gartner:2009年全球十大晶圆代工厂商排名

2009年萧条的经济环境严重影响了全球前十大晶圆代工厂的排名. 据市场调研公司Gartner分析显示.2009年全球晶圆代工市场下滑了11.2%.下面将2009年十大排名总的赢家与输家简单分析下. 赢家输家两家欢喜众家...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

富士通半导体与SuVolta展示0.4伏超低电压工作的SRAM

富士通半导体有限公司和SuVolta.Inc今日宣布.通过将SuVolta的PowerShrink?低功耗CMOS与富士通半导体的低功耗工艺技术集成.已经成功地展示了在0.425V超低电压下.SRAM(静态随机存储)模块可以正常运行.这些技术降...

存储技术

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发布时间：2020-05-16

美国国家半导体推出业界首款高压PMBus保护IC

集成了系统功率测量功能的高压热插拔控制器可提高可靠性.降低电信基础设施系统的功耗二零一一年六月二十九日 -- 中国讯 -- 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corp.)(美国纽约证券交易所上市代码:NSM...

可编程逻辑

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发布时间：2020-05-16

安森美半导体的IGBT满足汽车.太阳能逆变器等各类应用需求

安森美半导体是领先的功率器件半导体供应商.提供全面的功率器件.包括MOSFET.IGBT.二极管.宽带隙(WBG)等分立器件及智能功率模块(IPM)等功率模块.尤其在收购Fairchild半导体后.是全球第二大功率分立器件半导体...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

TSMC巨资建三个12寸厂.有助缓解产能紧缺

向来稳重的张忠谋今年却绝对投入了大手笔.在日前举办的[TSMC 2010技术论坛"上.该公司全球业务既行销副总裁陈俊圣表示:[2010年TSMC的资本开支将达48亿美元.超过去年营收的1/3.是我们成立22年来投入占营收比最高...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

富士通电子携强大产品阵容亮相2017慕尼黑上海电子展

上海.2017年3月9日 – 富士通电子元器件(上海)有限公司今天宣布.将参加在中国上海举行的[第十六届慕尼黑上海电子展"(Electronica China 2017).本次展会将于2017年3月14日至16日在上海新国际博览中心拉开帷幕....

存储技术

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发布时间：2020-05-16

霍尼韦尔推出半导体封装新材料

拥有专利技术的RadLo™低α粒子电镀阳极.显著减少由α粒子引起的软错误故障频率霍尼韦尔(纽约证券交易所代码:HON)于今天宣布推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo™ 低α 粒子电镀阳极产品.帮助降低由于α 粒子放...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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