半导体-EDA365

研发资源 > 标签 > 半导体

霍尼韦尔推出半导体封装新材料

拥有专利技术的RadLo™低α粒子电镀阳极.显著减少由α粒子引起的软错误故障频率霍尼韦尔(纽约证券交易所代码:HON)于今天宣布推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo™ 低α 粒子电镀阳极产品.帮助降低由于α 粒子放...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

IBM业绩低迷求助中国将分享核心技术

国外媒体报道, IBM首席执行官Virginia Rometty周一在北京表示.将积极与中国企业分享技术.并帮助建立中国自己的IT产业.目前.因为中国的技术转移政策.所有外企都受到了不小的打击. 这次在京召开的中国发展高...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-16

联华电子28纳米节点采用Cadence签收解决方案

材料技术

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发布时间：2020-05-16

美证实二维半导体存在普适吸光规律

科技日报讯以往的研究表明.二维碳薄片石墨烯拥有一个通用的光吸收系数.而据物理学家组织网近日报道.现在.美国能源部劳伦斯伯克利国家实验室的科学家首次证实.所有的二维半导体也同样普遍适用于一个类似的简单...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

意法半导体和Memoir Systems整合突破性的存储器技术和半导体制造技术

这一整合让嵌入式存储器速度更快.散热更低.设计更简单中国.2013年11月20日 --横跨多重电子应用领域.全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics.简称ST,纽约证券交易所代码:STM)宣布与Memoir Sys...

存储技术

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发布时间：2020-05-16

意法半导体刷新EEPROM存储容量新记录

市场领先的1-kbit 至 2-Mbit存储器为系统设计人员提供更多的选择和更高的设计灵活性中国.2011年6月20日 -- 横跨多重电子应用领域.全球领先的EEPROM存储器供应商意法半导体(STMicroelectronics.简称ST,纽约证券...

存储技术

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发布时间：2020-05-16

第三代半导体力争2030年全产业链世界领先

新华社北京6月26日电(记者余晓洁)到2030年.第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列.部分核心关键技术国际引领.核心环节有1至3家世界龙头企业.国产化率超过70%--第三代半导体发展战略发布会...

材料技术

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半导体

发布时间：2020-05-16

美国研制出新的半导体辐射检测化合物

美国伊利诺斯州的研究机构9月13日报道.西北大学制造的化合物为利用便携式设备检测藏在手提箱中的[核炸弹"的构想铺平了道路. 领导这项研究的化学家卡纳奇基斯教授在一篇新闻稿中说道:[我们设计了一种有前景的半...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

飞凯材料看好国产化商机转战半导体材料领域

[未来10年.半导体材料领域都具有很好的机会.我们看好产业前景."在近日举行的[2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会"上.飞凯材料董事长张金山在接受上证报采访时表示.未来.飞凯材料将在坚持光纤涂料主...

材料技术

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半导体
封测

发布时间：2020-05-16

深度剖析:为什么存储器是产业的风向标?

存储器通常包括DRAM.NAND.NOR及SRAM.在半导体业中经常分成两类.DRAM及闪存类.由于其两大特征.能大量生产以及应用市场面宽.使其半导体业中有独特的地位.业界有人称它为半导体业的风向标.纵观DRAM发展的历史...

存储技术

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发布时间：2020-05-16

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