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半导体明年猛扩产设备短缺警铃恐大响

随著全球科技大厂纷调高2010年资本支出.扩产动作转趋积极.沈寂许久的设备业可望迎接回温的2010年.尤其设备业者预期在2009年耶诞销售旺季后.2010年新年假期可望有复苏的拉货力道.将促使半导体业者急于提升产能....

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半导体
设备

发布时间：2020-07-01

日立高科宣布收购瑞萨科技半导体生产设备业务

日立高科与瑞萨科技日前共同宣布两家公司已达成一项基本协议:瑞萨将其100%子公司--瑞萨东日本半导体公司转让给日立高科的全资子公司日立高科设备有限公司.该项业务转让计划将于明年春天开始执行. 瑞萨东日本半...

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发布时间：2020-07-01

规模减半.欲成为促进行业复苏的[踏板"

半导体制造装置及部件材料综合展会[SEMICON JAPAN"于12月2日在幕张国际会展中心开幕(会期:2009年12月2-4日).开幕前.主办方SEMI举行了记者会.介绍了半导体市场动向.前景以及SEMICON JAPAN 2009的特点(图1)...

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发布时间：2020-07-01

高通与TSMC在28纳米工艺技术上携手合作

美商高通公司(Qualcomm Incorporated)与其专业集成电路制造服务伙伴-TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)1/7日共同宣布.双方正在28纳米工艺技术进行密切合作.此先进工艺世代可以更具成本效益...

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发布时间：2020-07-01

中芯全面停止DRAM芯片生产.台湾厂商受惠

上海芯片代工厂中芯国际自新任CEO王宁国掌权后.包括中芯本身.武汉厂新芯.成都厂成芯等可掌控产能.已自今年元月起.全面停止所有DRAM生产业务. 由于中芯过去两年以SDRAM填补产能.成为国内消费性电子产品...

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发布时间：2020-07-01

调查显示85%企业考虑使用铜线制程

世界黄金协会(WGC)对于全球半导体产业协会(SEMI)发起一项调查结果表示欢迎.该调查结果显示半导体产业对于铜连接线的可靠性持很大的保留态度.这项全球性的调查显示.尽管黄金更具稳定性的证据仍在不断出现.但越...

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发布时间：2020-07-01

台积电:28nm制程节点将转向Gate-last工艺

去年夏季.一直走Gate-first工艺路线的台积电公司忽然作了一个惊人的决定:他们将在其28nm HKMG栅极结构制程技术中采用Gate-last工艺.不过据台积电负责技术研发的高级副总裁蒋尚义表示.台积电此番作出这种决定...

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发布时间：2020-07-01

瑞萨科技北京后道工序厂扩建竣工.将扩大产能

2010年2月3日.株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建.该厂房投资近40亿日元.用以提高瑞萨半导体(北京)有限公司(以下简称RSB)后道工序的MCU生产规模. 为了进一...

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发布时间：2020-07-01

SEMI报告全球半导体材料市场去年下滑19%

SEMI发布报告称.2009年全球半导体材料市场与2008年相比缩水19%.这与2009年上半年半导体市场不景气有关.尽管2009年材料市场缩水幅度较大.但仍小于2001年26%的降幅. 2009年全球半导体材料市场总收入为346...

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发布时间：2020-07-01

上海中微半导体再融资4600万美元

昨天.中国大陆12英寸半导体设备企业上海中微半导体设备有限公司(下称[中微")宣布.已再度融资4600万美元. 此前的2004年.2006年.2008年.中微曾分别融资大约3000万美元.3500万美元.5000多万美元.加上此次额...

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发布时间：2020-07-01

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如何设计零EQ？请查收工程师必备的《DFM实用指南》

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