印制电路板-EDA365

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如何才能提高组装和焊接板的可靠性

为完成印制电路板检测的要求.已经产生了各种各样的检测设备.自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后.X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

PCB印制电路板设计的基础知识介绍

一.MITAC目前用的PCB材质A. 尿素纸板特性为﹕颜色为淡黄色﹐常用于单面板﹐但由于是用尿素纸所制,在阴凉潮湿的地方容易腐烂,故现已不常用﹒ B. CAM-3板特性为﹕颜色为乳白色﹐韧性好﹐具有高CTI(600V)﹐二氧化碳排出...

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发布时间：2020-05-20

PCB印制电路板阻抗受控的通孔设计

要想保持印制电路板信号完整性.就应该采用能使印制线阻抗得到精确匹配的层间互连(通孔)这样一种独特方法.随着数据通信速度提高到3Gbps以上.信号完整性对于数据传输的顺利进行至关重要.电路板设计人员试图消除...

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发布时间：2020-05-20

电路板电镀中的几种特殊的电镀方法介绍

本文主要介绍的是电路板焊接中的4中特殊电镀方法.第一种.指排式电镀常常需要将稀有金属镀在板边连接器.板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性.该技术称为指排式电镀或突出部分电镀.常将金...

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发布时间：2020-05-20

丝网印刷在PCB制造中的应用解析

随着网印技术的不断发展.用于PCB行业的新型网印材料.网印工艺及检测设备已日臻完善.使得当前的网印工艺技术能够适应高密度的PCB生产.丝网印刷在PCB制造中的应用主要有以下三个方面:a． PCB表面阻焊层的应用,b...

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发布时间：2020-05-20

印制电路板PCB机械加工有什么特点

印制电路板PCB机械加工的对象是PCB基材覆铜箔层压板.覆铜箔层压板是采用胶黏剂将绝缘材料和铜箔通过热压制成的.PCB基材覆铜箔层压板增强材料主要有两种:一种是玻璃纤维布.另一种是纸基.目前在印制电路PCB行业使...

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发布时间：2020-05-20

PCB表面阻焊层的制作工艺流程及应用解析

一.PCB表面阻焊层的应用印制电路板的阻焊膜是一个永久性的保护层.它不仅在功能上具有防焊.保护.提高绝缘电阻等作用.而且对电路板的外观质量也有很大影响.早期阻焊膜印刷是先使用阻焊底片制作网版图形.再印刷U...

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发布时间：2020-05-20

PCB板加工时出现的一些V-CUT工艺问题和控制方法介绍

PCB在进行拼板加工的时候.很大一部分拼板方式都是用V-CUT的方式.便于客户分板.本文就V-CUT工艺所出现的一些问题和控制方法进行简单的讨论:问题1:印制电路机械加工之V型槽上下未对齐原因:(1)导引销不良(2)...

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发布时间：2020-05-20

PCB油墨工艺的技术性能解析

PCB油墨是指印制电路板(Printed Circuit Board,简称为PCB)所采用的油墨,.在印制电路板制造过程中.网印是必不可缺的重要工序之一.为要获得图像复制的保真度.要求油墨必须品质优异.PCB油墨品质是否优异则取决于配...

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发布时间：2020-05-20

PCB印制电路板元器件引线是如何形成的

PCB印制电路板元器件引线是如何形成的 1.引线成形的目的印制电路板上焊接导线.插装元器件都要进行引线成形处理.对于轴向引线元器件(元器件引线从两侧成一字形伸出).为了使其插装在印制电路板上.必须向...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

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