台积电-EDA365

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2010年.谁会在代工投资[盛宴"中缺席?

在前3年之前全球代工总是在看前4大的动向.包括台积电.联电.中芯国际及特许.然而.台积电一家独大.联电居老二似乎也相安无事. 自AMD分出Globalfoundries.及ATIC又兼并特许.再把Globalfoundries与特许合并...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

2010年全球前十大晶圆代工厂大中华业者占4席

根据DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析. 2010年全球前十大晶圆代工厂商排名中.台积电(TSMC).联电(UMC)以全年营收132.3亿美元与38.6亿美元.分别拿下第一名与第二名.中芯(SMIC)则以15.5亿美元全年营收.居于第...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

7nm处理器是极限么?

硅芯片工艺自问世以来.一直遵循摩尔定律迅速发展.但摩尔定律毕竟不是真正的物理定律.而更多是对现象的一种推测或解释.我们也不可能期望半导体工艺可以永远跟随着摩尔定律所说发展下去.从现在来看.10nm工艺是能...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

晶圆产业链分析

集成电路(IC)是由电晶体.二极管.电阻器.电容器等电路元件聚集在硅晶片上.形成完整的逻辑电路.用来计算.控制.判断或记忆资料等.是当今信息时代的核心技术产品.集成电路产业包括四个环节:IC设计.芯片制造...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

Chipworks拆解基于台积电28nm HPL工艺的赛灵思Kintex

Chipworks制程分析室的研究人员对使用台积电28nm HPL制程工艺(基于gatelast HKMG技术)制作的赛灵思Kintex-7 FPGA芯片进行了工艺解剖.这是分析报告.由于我们过去曾经先后分析过Intel前后两代采用gatelast HKMG工...

可编程逻辑

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发布时间：2020-05-15

浅谈MEMS技术工艺的发展及未来

MEMS第一轮商业化浪潮始于20世纪70年代末80年代初.当时用大型蚀刻硅片结构和背蚀刻膜片制作压力传感器.由于薄硅片振动膜在压力下变形.会影响其表面的压敏电阻走线.这种变化可以把压力转换成电信号.后来的电路...

传感器分类

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MEMS
台积电

发布时间：2020-05-15

三星和台积电开挂工艺之争英特尔成靶子

有一段流传度非常广的话.相信大家都见过.王老吉和加多宝的战争.打败了和其正,可口可乐和百事可乐的战争.打败了非常可乐,今天.三星和台积电的工艺之争.失败的却是英特尔?过去很长一段时间里.英特尔依循摩尔...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

传台积电明年开始测试450mm晶圆生产设备

据报道.来自业界的消息称.台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备.台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆的试验性生产. DigiTimes网站报道称.台积电维持原计划将在2012年进行试验性生产450mm...

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发布时间：2020-05-15

台积电继续独家代工AMD 28nm[南方群岛"?

AMD CEO Dirk Meyer半年多前就曾明确表示.AMD将会使用GlobalFoundries 28nm工艺制造其新一代GPU芯片.不过现在又有消息称.代号[南方群岛"(Southern Islands)的AMD Radeon HD 7000系列显卡仍会独家交给老伙伴台积电...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

季度10亿美元:28nm已占台积电收入22%

2012年堪称台积电28nm工艺腾飞的一年.客户订单如云.良品率和产能也终于大大完善.换来的自然就是滚滚财源.根据最新公布的财报.台积电2012年第四季度取得收入1313.1亿新台币(45.27亿美元).净利润415.7亿新台币(1...

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台积电
28nm

发布时间：2020-05-15

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