器件-EDA365

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全球最小光学植入生物器件可控制神经活动

据麦姆斯咨询报道.日本研究人员开发出了一种新的可植入器件.其尺寸略小于一枚硬币边缘的宽度.可用于控制大脑的模式.这款微型可植入器件可以将红外光转换为蓝光以控制神经活动.是目前有报道的全球最小.最轻的无...

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器件
光学

发布时间：2020-06-05

Achronix开始交付22纳米Speedster22i系列FPGA

Achronix Semiconductor公司日前宣布:公司已开始将其业界领先的Speedster 22i HD1000可编程逻辑器件(FPGA)发运给客户.该器件采用英特尔领先的22纳米3D Tri-Gate晶体管技术.其功耗是竞争对手同类器件的一半.是业...

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器件
Achronix

发布时间：2020-06-05

Microsemi推出全新小封装器件FPGA产品

全新小型封装选项额外节省多达50%的PCB面积.巩固了美高森美作为小外形尺寸单芯片可编程逻辑解决方案领导厂商的地位致力于提供功率.安全.可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporati...

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发布时间：2020-06-01

华天将在西安投建汽车级功率器件封装厂

6月8日.西安经开区与华天电子集团正式签订电力电子产业化及其他集成电路项目入区协议.该项目总投资58亿元.启动初期将紧抓国内汽车销售量快速增长以及新能源汽车政策等发展契机.形成年封装36亿只汽车级功率器件的...

半导体生产

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汽车

发布时间：2020-05-30

e络盟现已发售 Xilinx All Programmable 器件

开发服务分销商 e络盟宣布将 Xilinx® All Programmable 器件添加到其广泛的产品供应系统中.e络盟将 Xilinx 添加到其不断扩展的全球特许供应商名单中.让其客户可以接触到设计灵活性和自由度兼具的市场领先器件. ...

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e络盟

发布时间：2020-05-29

FM28V020 推出V系列并口256Kb F-RAM器件

世界顶尖的非易失性铁电存储器(F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布推出新型V系列串口和并口F-RAM产品之第二款并口器件FM28V020. FM28V020与其它V系列F-RAM一样.具有较高...

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推出

发布时间：2020-05-28

基于单片机SPI器件的串口控制

0 引言串行外设接口(Serial Peripheral InteRFace.SPI)是一种高速同步串行输入／输出端口.近年来广泛应用于移位寄存器.D／A转换器.A／D转换器.串行E2PROM.LED显示驱动器等外部设备的扩展.SPI接口可以共...

总线

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发布时间：2020-05-28

I2C器件(复制)

一般I2C总线的拓扑结构是总线结构.这也是大多用户常用的结构.其缺点是: 信号传输距离有限.常用于一个PCB板之内总线上挂接的节点器件有限.受容性负载最大值400pF的限制拓扑结构只能是二线总线型.不能扩充...

总线

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I2C器件

发布时间：2020-05-25

TI推出业内最高性能宽频带RF锁相环并集成了压控振荡器

2016年3月2日.北京讯近日.德州仪器(TI)日推出了业内具有集成压控振荡器(VCO)的最高性能锁相环(PLLs).凭借其业内最低的相位噪声性能.LMX2582和LMX2592的单芯片架构可以帮助设计人员实现之前仅能通...

集成电路

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发布时间：2020-05-23

IDT推出用于高端手机的异步双端口新器件

IDT®公司(Integrated Device Technology, Inc.)推出用于高端手机的业界领先的灵活.低功耗.异步双端口新系列器件.作为处理器之间的桥接.新的IDT器件有利于手机设计人员最大限度降低设备复杂性.并通过增加的设...

模拟电路设计

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发布时间：2020-05-23

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